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微软高级硅工程主管转投谷歌

图灵汇报道，一位曾在微软担任要职的高级硅工程主管已经离开微软，转而加入竞争对手谷歌的云计算部门，负责推动硅芯片技术的发展。

这位前微软硅制造和工程副总裁名叫 Rehan Sheikh，他将担任谷歌云的硅芯片技术负责人。Sheikh 在半导体领域有着丰富的经验，尤其在英特尔任职的24年期间，他积累了深厚的硅工程和产品化经验。

“我非常期待加入谷歌，并为公司的发展贡献力量，”Sheikh 在LinkedIn上表示，“我很高兴能与谷歌众多才华横溢的工程师和行业专家合作。”

谷歌在过去几年里投入大量资金研发专门用于云计算的AI芯片，如Tensor Processing Units（TPU）和基于Arm架构的Axion CPU。其中，谷歌最新推出的Trillium TPU第六代版本已于2024年12月正式发布。

据公开资料显示，Sheikh 在1997年至2021年间主要在英特尔工作，担任首席测试和芯片工程技术专家。在此期间，他领导了多个重要项目，包括5G数据中心、独立显卡和基于Atom的片上系统处理器。

2021年，Sheikh 转投微软，担任技术和产品制造工程总经理，主导了微软内部多项芯片开发工作。随后在2023年，他晋升为微软硅制造和封装工程副总裁。