仲德科技于2020年10月成立，专注于高结构强度均温板（HSS VC）的研发、生产和销售，主要服务于服务器散热模组、先进封装（如大算力芯片）以及光模块等领域。该公司的核心团队成员来自中国科学技术大学、美国德州大学奥斯汀分校和南昌航空大学等知名学府，在化学增减材制造、金属材料表面处理技术和VC开发及量产工艺等方面积累了丰富的研发和生产经验。

仲德科技凭借其专业背景和技术实力，在相关领域取得了显著进展。该公司致力于为客户提供高品质的产品和服务，满足服务器散热、先进封装和光通信等行业的需求。