DeepSeek R1引领AI行业变革,高通发布白皮书展望终端侧推理新趋势

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近日,DeepSeek R1蒸馏模型的发布标志着AI领域的一次重大突破。该模型显著提升了终端侧的推理性能,使得原本只能在云端实现的AI功能现在可以在设备端完成,为终端侧AI处理的安全性和可靠性带来了新机遇。

高通公司为此发布了最新的白皮书《AI变革正在推动终端侧推理创新》,深入探讨了DeepSeek R1背后的行业趋势。报告指出,随着训练成本的降低、快速推理部署和边缘环境的创新,AI正经历深刻变革。科技行业的关注点已从构建更大模型转向如何在边缘环境中更高效地部署模型。这一变化催生了许多更智能、更小巧、更高效的模型,使各行各业能够更快地整合AI技术,尤其是在终端侧的应用。

高通技术公司在这一变革中具备独特优势,拥有高能效芯片设计、先进的AI软件栈以及面向边缘应用的全面开发者支持。公司正推动AI应用变得更加普及和高效,逐渐融入日常生活,进而推动全球多个行业的革新。

高通公司总裁兼CEO安蒙在最近的财报电话会议上分享了他对AI行业发展的看法。他表示,高通在连接、计算和边缘AI技术方面的优势日益凸显,对边缘侧AI带来的商业机会持乐观态度,尤其是在新一轮AI创新和规模扩展周期到来之际。

安蒙还提到,近期发布的DeepSeek R1等模型展示了AI技术的进步速度,这些模型变得更小、更强大、更高效,并能在终端设备上直接运行。例如,DeepSeek R1的蒸馏模型在发布几天内就可在搭载骁龙平台的智能手机和PC上运行。随着我们进入AI推理时代,虽然模型训练仍将在云端进行,但推理过程将越来越多地在终端侧执行,使AI更便捷、可定制且高效。这将促进更多专用模型和应用的开发和采用,进一步推动市场对高通平台的需求。

凭借强大的边缘侧AI处理器,高通公司有望在这场转型中占据有利地位,并从中获益。

本文来源: 图灵汇 文章作者: 智能动态