因Blackwell芯片机架过热,英伟达数据中心AI芯片交付再延期

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【科技综合消息】近日,据多家媒体报道,全球领先的图形处理器(GPU)生产商英伟达(NVIDIA)宣布其数据中心AI芯片的交付时间再次推迟。据了解,这次延期的主要因素是搭载了最新Blackwell芯片的设备在测试过程中遇到了过热问题,同时芯片间的连接也出现了故障。

Blackwell芯片作为英伟达在人工智能领域的关键部署,一直受到广泛关注。不过,任何新技术的推出都伴随着技术难题和测试挑战。据知情人士透露,英伟达在测试期间发现,装备了Blackwell芯片的设备在运行时出现过热情况,这不仅可能影响芯片的功能,还可能导致设备内部其他组件受损。

另外,芯片间的连接问题也是造成交付延误的一个重要因素。在高性能计算环境中,芯片间高效的通信对于维持系统的整体性能至关重要。如果这种连接不稳定,将会显著降低数据传输的速度和系统的可靠性。

值得一提的是,英伟达CEO黄仁勋先前曾提到,公司预计将在第四财季凭借Blackwell芯片实现数十亿美元的收入增长。

本文来源: 图灵汇 文章作者: 北斗
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