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激光助力MicroLED显示技术跨越量产瓶颈

MicroLED显示技术，作为LED领域的重要突破，以其美观性以及在能耗效率、使用寿命、亮度和色彩精度方面的显著优势，展现出巨大的潜力。这一技术允许制造商轻松调整面板尺寸、形状和分辨率，为创新的显示设计开辟了道路，而无需额外采购设备。

然而，尽管MicroLED技术前景广阔，其商业化普及仍面临挑战，主要是由于制造工艺的复杂性。准分子激光技术的引入，为加速MicroLED发展提供了关键动力。

关键制造工艺与激光技术的应用

MicroLED显示制造流程包括多个关键步骤，如红、绿、蓝三色LED的分层生长、激光剥离和激光诱导前向转移。准分子激光技术在这两步中发挥了高效且经济的作用，特别是在将LED从蓝宝石晶圆分离并转移到临时载板，以及随后的LED芯片精准转移至最终显示基板的过程中。

MicroLED组装挑战与解决方案

在LED芯片转移到基板后，建立有效的电气连接对于显示功能至关重要。传统的熔化焊方法（如回流焊）在面对MicroLED尺寸极小、间距紧密且位置精度高的挑战时显得力不从心。为解决这些问题，激光辅助键合（LAB）技术应运而生，它通过在极短时间内将足够的热量传递给焊料以实现熔化，有效避免了基板翘曲和LED芯片位置偏移的问题，同时缩短了组装周期，提高了能效。

提升LAB工艺的关键因素：高质量激光器与光学组件

激光辅助键合的成功实施，依赖于激光器输出的高一致性矩形光斑。Coherent HighLight DL系列半导体激光器，通过与PH50 DL Zoom Optic变焦光学组件的配合，能够产生高度匀化的矩形光斑，适用于MicroLED激光辅助键合工艺。这种激光器输出的光斑不仅能够在整个区域内保持高度的一致性，还能够精确控制加热周期和冷却阶段，实现快速、高效的焊接过程，同时减少能源消耗。

结论

激光技术在MicroLED显示制造过程中的应用，尤其是激光辅助键合（LAB）技术的引入，为克服MicroLED商业化面临的挑战提供了解决方案。随着激光器和光学组件性能的不断优化，MicroLED高分辨率显示屏的大规模生产有望加速推进，推动显示技术进入新的时代。