外媒曝光三星单条512GB DDR5内存 采用8层TSV设计

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近日,在HotChips 33大会上,三星宣布正在开发一款全新的DDR5内存产品。据透露,这款DDR5内存相比前一代DDR4内存,在性能上提升了约85%,最大容量可达512GB。

三星表示,这款DDR5内存主要针对服务器和企业用户设计。虽然在设计过程中引入了许多新特性和新功能,但这也使得该内存的成本有所增加,与消费级内存相比存在一定的价格差异。

据相关媒体报道,三星的DDR5内存模块采用了先进的封装技术,包括8层TSV设计,从而使其高度低于传统的4层DDR4内存。此外,该产品还运用了薄晶圆处理技术,使芯片间的间距减少了40%,从而改善了散热效果。同时,三星还在这款内存上实现了“Same-Bank”技术,通过20个1毫米高的DRAM颗粒达到了512GB的存储容量,总线效率也提高了大约10%。

此外,三星DDR5内存符合JEDEC标准,支持最高7200MHz的频率。为了提高信号稳定性,三星还采用了全新的决策反馈均衡器。

三星承诺,这款企业级DDR5内存将在年内实现量产,并计划在未来推出更大容量的版本。

本文来源: 图灵汇 文章作者: 李婕
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