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图灵汇报道，近日，日本半导体公司瑞萨电子披露了其与本田共同研发的高性能软件定义汽车（SDV）系统级芯片（SoC）的技术细节。这款芯片将应用于本田未来的0系列电动汽车，特别是那些计划在本世纪末推出的新车型。

这款SoC采用了台积电专为汽车设计的3纳米制造工艺，集成了瑞萨的第五代R-Car X5 SoC和本田自主研发的AI加速器。这一组合能够实现高达2000 TOPs的AI计算能力，并且具有每瓦20 TOPs的能效，使得车辆在具备先进自动驾驶等功能的同时，仍能保持较低的能耗水平。

瑞萨还指出，本田的0系列电动车将采用一种全新的集中式电子电气（E/E）架构，通过单一电子控制单元（ECU）来管理多种车辆功能。两家公司合作开发的核心ECU SoC将成为整个SDV系统的“大脑”，负责处理诸如高级驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶、动力系统控制以及提升乘坐舒适度等关键任务。