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中国汽车芯片产业创新战略联盟（简称“中国汽车芯片联盟”）近期发布了新版汽车芯片白名单2.0，该名单涵盖了车身、底盘、动力、座舱、智能驾驶、整车控制等多个领域的10大类芯片。

为了减少上下游验证成本和周期，降低汽车企业的芯片选用风险，推动国产汽车芯片的广泛应用，中国汽车芯片联盟联合12家整车企业和零部件企业，汇总了各家已验证或已量产应用的国产汽车芯片清单，形成了《中国汽车芯片联盟白名单》。首批名单已于2024年4月18日正式发布。

此次发布的白名单2.0版本，在原有基础上整合了截至2024年10月底，12家车企应用芯片的最新情况。名单中包含了超过2000个应用案例，比首批名单增加了34%，其中包括超过1800款产品，比首批名单增加了30%，这些产品来自近300家供应商，比首批名单提升了3%。

为保持白名单的整体质量，真实反映车企应用芯片的情况，对白名单中的芯片进行了动态更新。未被车企采用或验证不通过的芯片将不再列入名单中。

白名单涵盖的芯片种类包括电源类、通信类和控制类，这些芯片型号最多且供应商广泛。此外，还有计算类、控制类和驱动类芯片，其中计算类芯片虽然用量少但价值高，而控制类芯片中低端芯片上车较多，高端芯片较少。

中国汽车芯片联盟通过其在线供需对接平台向参与联盟的企业发布了白名单2.0，并强调仅供相关汽车企业内部参考使用，同时要求做好保密措施，严格制定使用规范，保障各方权益。

中国汽车芯片产业创新战略联盟成立于2020年9月19日，得到了国家科技部和工信部的支持。联盟旨在通过跨界融合、共赢发展的方式，联合产业链上下游共同推进中国汽车芯片产业的发展。目前，联盟已经汇集了200多家包括整车企业、芯片企业、汽车电子和软件企业、高校院所、研究机构和行业组织在内的成员单位。