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图灵汇报道，苹果正在研发一种新型的C1基带芯片，预计将在明年开始大规模生产。这种新芯片将提高能效和数据传输速度，并且首次支持毫米波技术。毫米波技术可以在体育场、机场和城市密集区等特定地点提供极高的数据传输速率。

郭明錤表示，尽管实现毫米波技术本身不是难题，但在低功耗条件下保持稳定的性能仍然是苹果面临的一个挑战。目前，iPhone 16e所使用的C1基带芯片还不支持毫米波5G技术，这意味着用户无法在支持毫米波网络的地方享受到高速率服务。不过，苹果表示C1只是一个起点，未来会逐步改进相关技术。郭明錤还提到，预计在今年晚些时候发布的iPhone 17 Air也会配备C1基带芯片。

目前尚不清楚哪个设备会首先搭载新版的C1基带芯片，但有传言称iPhone 17e可能是首款应用此芯片的设备。此外，苹果也可能将其应用到iPad或者iPhone 18系列的标准型号中。据报道，苹果的下一代C2基带芯片预计会在2026年推出，并首次应用于iPhone 18 Pro系列。

郭明錤还透露了一些关于苹果C1基带芯片的技术细节：

• 基带：采用4/5纳米制程（两种技术相近）
• 低频/Sub-6GHz收发器（TRx）：采用7纳米制程
• 中频收发器：采用7纳米制程
• 电源管理集成电路（PMIC）：采用55纳米制程

他指出，与处理器不同，基带芯片不一定需要使用最先进的制程技术（例如3纳米），因为这不会显著提升基带的传输速度。因此，他认为苹果的基带芯片明年不会转向3纳米制程。

图灵汇了解到，苹果方面曾表示C1基带芯片是迄今为止在iPhone中使用过的最节能的基带芯片，这使得iPhone 16e成为续航能力最强的6.1英寸iPhone。