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图灵汇 2 月 24 日报道，苹果公司在 iPhone 16e 上首次使用了自家研发的 5G 调制解调器芯片 C1。这个项目从 2019 年夏天开始，当时苹果花费约 10 亿美元收购了英特尔的智能手机调制解调器业务，从而为摆脱高通的骁龙调制解调器铺平了道路。不过，C1 芯片在某些方面仍有不足，比如速度不如高通的产品，且不支持最快的高频毫米波信号。

尽管存在这些限制，苹果自主研发调制解调器依然带来了不少好处。自研芯片有助于降低成本，同时也提高了设备的电池续航能力。据彭博社记者马克·古尔曼透露，苹果正在测试下一代 C2 和 C3 5G 调制解调器。

C1 芯片将在今年用于超薄版 iPhone 17 Air，这是实现极致轻薄设计的重要因素之一。不过，据郭明錤分析，iPhone 17 系列的其他型号仍然会使用高通的骁龙调制解调器。The Information 报道称，这些型号也可能采用联发科的 5G 调制解调器。

古尔曼表示，C2 芯片预计会在明年首次出现在高端 iPhone 18 机型上，并可能支持毫米波信号。C3 芯片计划在 2027 年推出，届时苹果希望其自研 5G 调制解调器的性能能够超越高通的产品。古尔曼还提到，苹果的目标是在 2028 年前将 5G 调制解调器与主处理器集成在同一芯片中。

在 iPhone 16e 发布会上，苹果没有像往常一样大力宣传 C1 芯片的性能。关于苹果为何低调处理 C1 芯片，古尔曼提出了一些可能性。首先，苹果可能担心高通会声称苹果使用了其技术并要求支付专利费。其次，强调 C1 芯片的性能可能会让人们注意到它不如高通的骁龙 5G 调制解调器。另外，古尔曼猜测苹果可能担心 YouTube 上的内容创作者会发布视频，展示 C1 芯片与其他 iPhone 机型中高通调制解调器的性能差异。

一旦苹果认为其自研 5G 调制解调器达到理想状态，这将是苹果在芯片设计领域新的里程碑。多年来，苹果已经成功设计了自己的 A 系列智能手机处理器、M 系列电脑和平板处理器，现在又推出了 C 系列移动调制解调器芯片。此外，今年晚些时候发布的 iPhone 17 系列还有可能用苹果自研的 Wi-Fi 芯片取代博通的相关组件，进一步增强其在芯片设计方面的自主能力。