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2025年1月7日至10日，全球规模最大的消费电子展览CES在美国拉斯维加斯举行，主题为“DIVE IN”（沉浸），人工智能（AI）成为此次展会的核心亮点。各大科技巨头如英伟达、AMD和英特尔纷纷展示了各自的尖端产品，特别是在AI芯片领域展开了激烈的竞争。

英伟达在此次展会上重点介绍了其AI超级计算机和巨型芯片。英伟达的首席执行官黄仁勋身着标志性的皮衣亮相CES开幕式，并推出了一系列新产品，包括个人AI超级计算机Project DIGITS，这款设备采用了新型GB10 Grace Blackwell超级芯片，能够提供千万亿次级别的AI计算性能。此外，英伟达还发布了世界基础模型Cosmos，该模型经过2000万小时视频的训练，旨在使AI更好地理解和模拟物理世界。同时，英伟达还提出了一个名为Grace Blackwell NVLink72的巨型芯片计划，该芯片将集成72个Blackwell GPU或144个芯片，有望超越当前世界上最强大的超级计算机。

英特尔则推出了多款AI PC移动处理器，展现了其在AI PC芯片市场的雄心。英特尔发布了面向主流笔记本电脑的Ultra 200H处理器，该处理器最多配备6个性能核心和8个能效核心，整体AI算力达到99TOPS。同时，英特尔宣布其酷睿Ultra 200V（代号Lunar Lake）将进入商用笔记本领域，并推出vPro型号，展示了首款采用Intel 18A工艺的下一代Panther Lake芯片样品。截至当时，英特尔已经出货了150万颗酷睿AI PC CPU处理器，超过了最初的预期。

AMD在CES上推出了全新的锐龙系列AI芯片，包括锐龙9000X3D处理器等多款新品。同时，AMD与戴尔建立了深度合作关系，推出了首批搭载AMD锐龙AI PRO处理器的戴尔商用设备，进一步扩展了其在AI芯片领域的布局。

高通在PC领域推出了全新的骁龙X平台，并发布了全新台式机形态产品和NPU赋能的AI体验。在汽车领域，高通与全球汽车制造商和一级供应商基于骁龙数字底盘展开新的技术合作，推动AI赋能的车内体验和先进驾驶辅助系统（ADAS）的发展。此外，高通还在企业级领域推出了全新的本地部署AI推理解决方案。

这些芯片巨头的战略布局和技术创新不仅体现了技术层面的竞争，也反映了它们在市场战略和生态系统构建方面的较量。随着AI技术的不断进步和应用场景的日益广泛，芯片厂商之间的竞争将会更加激烈。

此外，一些新兴芯片厂商也在CES展会上崭露头角，他们带来的创新技术和独特解决方案，不仅丰富了AI芯片的产品种类，也为市场提供了更多选择，促进了更复杂应用的实现。