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数据存储：智能世界的驱动力

在科技的洪流中，数据存储已不仅仅是信息的容器，它成为塑造未来智能世界的核心引擎。2024年8月，全球存储行业的目光聚焦于美国加州圣克拉拉，FMS2024全球闪存峰会在那里盛大开幕。作为中国领先存储控制芯片厂商，得一微电子股份有限公司（YEESTOR）携其前瞻技术和创新产品惊艳亮相，与全球同行共同探讨存储技术的未来发展路径。

AI时代的存储革新：「存储墙」的破局之道

得一微电子，作为CXL SSD技术的积极倡导者，正致力于开发全新CXL系列解决方案。这一方案通过革命性的CXL技术，显著缩短了存储与计算资源之间的距离，实现了前所未有的紧密耦合，使存储资源直接靠近CPU，成功消除了内存层级间的延迟障碍。这一创新性特性为固态硬盘(SSD)的应用打开了新天地，以更为经济实惠的存储介质，同时保证高性能输出。通过巧妙的资源组合与层次设计，得一微电子的CXL系列解决方案引领市场潮流，开启了性价比优越的存储新篇章。

创新驱动，智能存储升级之路

随着AI技术的深度融合与广泛应用，对存储性能、数据处理能力和智能化水平的要求日益提升。得一微电子在FMS2024峰会上展示了其最新的存储解决方案成果。公司展示了包括PCIe SSD主控YS9205、UFS3.1主控YS8803、eMMC5.1主控YS8297、USB3.2Gen1固态U盘主控YS5085以及符合A2标准的SD6.1主控YS6297系列在内的多款明星产品，构建了一个覆盖AI、手机、云计算、大数据等多元化应用场景的存储解决方案矩阵，为各行业提供了有力的技术支撑。

此外，得一微电子还展示了其在车规级存储、工业级和企业级存储解决方案等领域的最新成果。这些产品不仅满足了不同应用场景下的多样化需求，而且通过技术创新实现了存储性能与成本的完美平衡，为客户提供高效、可靠且经济的存储解决方案。

多元领域的深耕与创新

在FMS2024峰会上，得一微电子展示了其在多个应用领域的显著成就。公司不仅在智能手机市场巩固了领先地位，更在PC、服务器、汽车、工业及企业级等多个领域展现出强大的市场适应力与创新能力。在智能手机领域，得一微的UFS3.1存储主控芯片YS8803以其高性能和低功耗特点，精准契合了市场的需求。随着AI和5G技术的普及，得一微计划于2025年推出UFS4.0产品，以持续赋能旗舰手机，满足市场对顶级存储性能的期待。

在PC和服务器市场，得一微的PCIe主控芯片凭借其高速度、高稳定性和低延迟特性，抓住了AIPC与AI服务器市场的增长机遇，为数据处理提供了强大动力。

得一微电子积极拓展汽车、工业和企业级市场。在汽车智能化趋势下，其车规级eMMC存储芯片被广泛应用于数字仪表、T-Box、ADAS、智能座舱等多个场景。公司即将推出BGA SSD、UFS等创新存储方案，加速汽车产业智能化和网络化的转型。

在工业和企业级市场，得一微的大容量、高可靠性和稳定性的SSD、eMMC等存储解决方案深度融入数据中心、云计算、物联网等领域，为客户提供稳定、高效的存储保障。

智能存储的前瞻布局与未来展望

得一微电子不仅以其前沿技术和卓越产品阵容赢得了全球同行的关注，更以其前瞻性的战略布局引领智能存储时代的浪潮。公司正加速推进CXL、存算一体、存算互联等前沿技术的研发和应用，同时积极与全球合作伙伴携手合作，共同探索存储技术的无限可能性，推动智能存储新时代的到来，为全球智能生态的繁荣发展注入强大动能。