在科技的洪流中,数据存储已不仅仅是信息的简单载体,它成为了驱动未来智能社会的关键引擎。2024年8月,全球存储行业的焦点在美国加州圣克拉拉汇集,FMS2024全球闪存峰会上,得一微电子股份有限公司(YEESTOR)作为中国领先存储控制芯片制造商,携其创新技术和前沿产品,与国际同行共探存储技术的未来趋势,展示其在存储控制、存算一体、存算互联领域的深厚积累与前瞻视野。
AI时代的存储创新
得一微电子作为CXL SSD技术的积极推动者,正致力于开发全新CXL系列解决方案。该方案通过颠覆性的CXL技术,显著缩短了存储与计算资源的距离,实现了前所未有的紧密结合,使存储资源靠近CPU,有效消除了内存层级间的延迟,为固态硬盘(SSD)开辟了新应用的可能性。采用成本友好的存储介质,同时保持高性能输出,得一微电子的CXL解决方案将引领市场,实现存储性价比的新高度。
智能存储升级
随着AI技术的广泛应用,存储性能、数据处理能力和智能化水平的需求日益增强。在FMS2024峰会上,得一微展示了其最新的存储解决方案成果。公司推出了包括PCIe SSD主控YS9205、UFS3.1主控YS8803、eMMC5.1主控YS8297、USB3.2Gen1固态U盘主控YS5085以及符合A2标准的SD6.1主控YS6297系列在内的多款明星产品,构建了涵盖AI、手机、云计算、大数据等多元应用场景的存储解决方案矩阵,为各行业提供了有力的存储支撑。
多元领域的创新
得一微深耕于多元领域,满足了多样化市场需求。在智能手机领域,其UFS3.1存储主控芯片YS8803凭借高性能和低功耗特性,满足了众多手机厂商的需求。随着AI和5G技术的发展,得一微计划于2025年推出UFS4.0产品,继续引领旗舰手机存储性能的革新。在PC和服务器市场,得一微的PCIe主控芯片以其高速度、高稳定性和低延迟,精准捕捉AI PC与AI服务器市场的增长机遇,为数据处理提供了强大动力。
汽车、工业与企业级应用
得一微在汽车、工业、企业级等领域展现了强大的市场适应力和创新能力。在汽车智能化趋势中,得一微的车规级eMMC存储芯片被广泛应用于数字仪表、T-Box、ADAS、智能座舱等场景,公司即将推出BGA SSD、UFS等创新存储方案,加速汽车产业的智能化与网联化转型。在工业和企业级市场,得一微的存储解决方案深度融入数据中心、云计算、物联网等关键领域,持续为客户提供稳定、高效的存储保障。
前瞻布局与引领
得一微电子在FMS2024全球闪存峰会上的精彩亮相,不仅体现了其在前沿技术领域的深厚积累,更展示了引领智能存储新时代的雄心壮志。公司正加速推进CXL、存算一体、存算互联等关键技术的研发与应用,携手全球合作伙伴,共同探索存储技术的无限可能,推动智能存储新时代的到来,为全球智能生态的繁荣发展注入强劲动力。