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第九届“创客中国”&“浙江好项目”杭州智能物联创新创业大赛圆满落幕

智能物联领域精英齐聚一堂

7月31日，杭州临安区Link Park产业社区，第九届“创客中国”及“浙江好项目”杭州智能物联创新创业大赛智能物联专场成功举办。来自智能物联行业的顶尖团队汇聚一堂，通过精彩的项目路演，向评委及观众展示了创新成果，彰显了智能物联领域的强劲实力与无限潜力。

创新融合，推动领域发展

从智能家居到智慧城市管理，从工业物联网到农业智能化改造，每一个项目都是团队智慧与前沿技术的结晶，展现了技术与实际应用的深度融合，为智慧城市、智能制造等领域注入了新的活力。路演中，创业者们自信地展示了项目愿景，用生动的演示和详实的数据描绘出未来智能生活的美好图景。

专业评审，确保公平公正

为了保证大赛的专业性和公正性，本次复赛邀请了浙江工业大学教授、博士生导师丁维龙，华睿投资电子信息部总经理周干植，蓝山投资副总裁张杨慕，杭州智汇钱潮股权投资管理有限公司总经理王萍，以及华禹创投业务总监肖蕾作为评审团成员。评审过程中，专家们不仅关注项目的创新性和市场潜力，还重视项目的可持续发展能力和社会价值，力求选拔出最具成长性和影响力的优质项目。

获奖项目，展现技术创新

经过激烈的角逐，多个项目脱颖而出。其中，“新型磁随机存储芯片的研发及产业化”项目凭借其在第三代MRAM（已量产最先进技术）芯片领域的全链条关键技术突破，荣获智能物联专场冠军，并顺利进入决赛。此外，“PC/笔电主板控制器EC”项目由凌思微电子（杭州）有限公司带来，该司专注于高性能高可靠工数据中心和AIoT芯片研发，其产品成功适配Intel MTL平台，实现了技术成功到市场的转化，打破了欧美台系芯片在主板领域的垄断。

必博半导体项目，面向5G-A应用

必博半导体带来的“面向5G-A应用的空天地一体化多模终端核心芯片”项目也取得了优异成绩。该公司专注于4G/5G-A多模及未来通信标准的物联网/手机/车联网/低轨卫星通信终端芯片的研发，首款全功能多模终端芯片U560正在测试中，芯片基于12nm FinFET先进工艺，具有显著的成本、功耗和终端小型化优势。

大赛组织与承办单位

本次大赛由浙江省经济和信息化厅指导，杭州市经济和信息化局（杭州市数字经济局）主办，杭州市工业和信息化服务中心（杭州市中小企业服务中心）承办，杭州联合银行、杭州市融资担保集团有限公司、杭州市科创集团有限公司共同协办，浙江乌镇街科技有限公司执行。赛事的专场承办单位为青山湖科技城管委会、临安区经济和信息化局、青山湖科技城工程师协同创新中心。

工程师之家，创新生态引擎

青山湖科技城工程师之家（工程师协同创新中心）以科技城重点产业为主线，通过“人才引育、培训交流、成果转化、服务产业”的目标，构建“人才+技术+空间+资本”的创新创业生态体系。该中心位于Linkpark产业社区1号楼二楼，设有创新服务街区、协同攻关发布区、专家问诊服务区、成果转化服务区等功能区域，旨在解决工程师引育难、创新成果转化难等问题。

未来展望与期待

第九届“创客中国”杭州智能物联专场赛事的成功举办，不仅展示了杭州在智能物联领域的创新实力，也为中小企业提供了成长机遇。我们期待这些优秀项目持续发光发热，为智能物联产业的繁荣发展贡献力量。下一站，8月2日，上城区杭州联合银行将开启专精特新专场，我们期待见证更多细分领域的创新突破和精彩表现。