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第二届中国计算机学会芯片大会圆满闭幕

在由多位院士领航的第二届中国计算机学会芯片大会上，得一微电子CEO吴大畏先生发表了题为《存储芯片在AI端侧设备的前沿应用与未来展望》的特邀报告，与会专家们深入探讨了AI终端设备的计算与功耗挑战，以及智能计算与新兴存储技术的融合，为存算技术的未来发展提供了前瞻性的研究视角。

AI时代的存储革命

尽管高性能内存市场中HBM占据主导地位，但非挥发性存储如eNVM和传统NAND Flash正逐渐在AI领域崭露头角，对行业产生深远影响。吴大畏先生在演讲中，探索了存储芯片在AI端侧设备的应用方向，这些方向虽非定数，却预示着市场趋势的潜在走向。

AI与端侧设备的共生关系

提及AI，自然离不开端侧AI的应用。吴大畏先生列举了AI在六大终端设备上的主要应用：AI智能手机、AI PC、智能物联网设备、智能汽车、健康监测设备以及智能安防监控。AI应用场景覆盖智能家居、智能制造和智慧城市，展现了AI技术在不同领域的广泛应用。

存储与AI的深度结合

吴大畏先生深入分析了非挥发存储与AI结合的多层次演进路径，强调了非挥发存储性能、吞吐率、并发性、安全性和容量优化的重要性，以及针对AI应用的针对性改进。此外，他还讨论了非挥发存储与计算系统的接口演进，以及不同应用领域的发展路径，如手机和PC领域的发展趋势。

市场前景展望

据预测，至2024年底，AI PC销售量有望达到5000万台，占PC市场的20%左右；AI手机出货量将达1.7亿部，占智能手机出货量的15%左右。到2028年，AI PC渗透率预计将达64%，AI手机市场份额将达54%。这一增长趋势展示了AI技术在端侧设备市场的巨大潜力。

存储挑战与解决方案

面对AI智能手机的挑战，关键在于优化成本与性能之间的平衡，实现手机端侧AI应用的高效运行。吴大畏先生提出，通过将非挥发存储与内存、GPU、NPU、APU、TPU、CPU等组件整合，可以解决成本问题，同时保障用户隐私和实时响应个性化需求。

AI PC的存储优化

AI PC作为强大的个人计算平台，集成了丰富的功能与场景。吴大畏先生分享了关于AI PC集成推理能力SSD的看法，强调了存储控制芯片内算力的利用，以及通过生态优化提升性能、降低功耗、减少CPU算力需求。

车端AI应用与存储革新

在智能汽车领域，存储设备面临性能、及时性、可靠性和服务质量的高要求。吴大畏先生提出，通过融合CXL技术的存算一体方案，可以有效解决存储与计算资源的紧致分配问题，优化存储性能，提高系统整体效率。

得一微电子的前瞻布局

得一微电子作为存储控制领域的领先企业，专注于存算技术的创新与发展，致力于为消费电子、企业级、工业级、车规级等市场提供定制化解决方案。通过UFS4.0、PCIe 5.0、CXL等前沿产品的研发，得一微电子正推动存储技术的突破，助力行业实现更多创新与进步。