图灵汇官网

汽车产业的数字化转型与芯片竞争

在当今汽车工业中，电动化与智能化的融合正推动汽车芯片市场进入“量价齐飞”的新时代，成为全球汽车行业的焦点。有观点认为，智能汽车时代，“得车‘芯’者得天下”，凸显了汽车芯片的重要性。

随着软件定义汽车的趋势加速，电子电气架构向中央计算与区域控制模式迅速演进，对车载芯片乃至整个汽车核心产业链产生了深远影响。新一代架构下，传输速率与算力的显著提升，对信息安全、功能安全与实时性的要求同步升级，促使车载芯片朝高性能与高安全性的方向发展。

对本土芯片供应商而言，这既是挑战，亦是机遇。紫光同芯在2024年慕尼黑上海电子展上，以其在安全芯片与汽车电子领域的核心产品与成果的首次同台展示，吸引了广泛关注。其“汽车芯家族”系列，包括汽车控制芯片、安全芯片、功率器件及终端方案，均引发高度兴趣。

作为国内少数能够同步部署域控MCU、电源管理与功率半导体整体解决方案的供应商，同时也是国内少数具备完善汽车电子产品与解决方案的企业之一，紫光同芯有望在汽车智能化下半场的竞争中快速崛起。

聚焦域控架构的MCU系列

紫光同芯新一代THA6系列汽车控制芯片（MCU）在展会上首次亮相。该系列MCU在功能安全流程体系认证与产品认证方面取得突破，成为国内首颗通过ASIL D产品认证的ARM Cortex-R52+内核MCU芯片。THA6系列MCU采用多核设计，最高可达6颗ARM Cortex-R52+内核，主频高达400MHz，内置大容量嵌入式非易失存储器，具备出色的实时性和多核性能，适用于传统燃油车与新能源汽车的动力、底盘、车身、智能驾驶等高安全需求场景，同时支持域控制器、区域控制器等新兴应用。

高端MCU市场的新挑战与机遇

尽管国内MCU市场近年来迎来“上车”窗口期，但高端市场仍被瑞萨、英飞凌、恩智浦、TI等国际巨头主导。随着新一代电子电气架构的普及，动力域、底盘、智能驾驶等关键模块的算力需求与功能处理复杂度激增，对MCU提出了更高性能、安全与可靠性的要求。

紫光同芯凭借在高端MCU领域的先发优势，已在国内市场取得了显著进展。早在2021年，其便推出了中国首颗获得ASIL D产品认证的多核域控芯片，并完成了百万公里路测，成功导入头部车企的量产车型，与头部Tier1厂商合作，产品实力得到业界广泛认可。

面向未来的整体解决方案

紫光同芯汽车电子事业部副总经理杨斌指出，第二代THA6系列产品与多家客户在新能源汽车电池管理、电机驱动系统、域控产品等领域的合作项目正快速推进，预计近期将实现规模量产。该系列产品实现了兼容性设计的显著提升，包括封装、算力、内核丰富度等，满足市场多元化需求。基于ARM内核的平台化优势，紫光同芯提供包含硬件、基础软件与参考设计的灵活解决方案，便于用户功能开发与系统移植。

构建完善的合作与生态体系

紫光同芯构建了完善的合作与生态体系，包括自主研发的AUTOSAR开发工具包、与普华、TASKING等知名软件供应商的深度合作，已在多个头部主机厂的项目中实现应用落地，赢得了主机厂与Tier1的认可。

展望未来，紫光同芯将继续面向汽车智能化的新应用场景，推出全面整体解决方案，助力主机厂与Tier1加速布局，抢跑市场风口。通过提供丰富的产品系列与一站式解决方案，紫光同芯旨在优化供应商稳定性与开发成本，同时依托丰富的量产经验，提供高效、低成本的“交钥匙”方案，满足市场对产品迭代速度的高要求。在汽车智能化的浪潮中，紫光同芯已展现出领先一步的战略布局与技术实力。