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三星获首份2纳米芯片订单，挑战台积电地位

韩国科技巨头三星电子近期宣布，已赢得日本人工智能公司Preferred Networks（PFN）的订单，将运用2纳米代工工艺和先进的封装技术为PFN打造AI芯片。PFN的计算架构首席技术官Junichiro Makino在声明中确认，三星的芯片将用于PFN高性能计算硬件，旨在构建大型语言模型。

此番合作标志着三星正式公布首份尖端2纳米芯片代工业务订单，尽管这一消息早在二月便已在行业内传播开来。当时，有内部消息指出，三星将为PFN定制AI芯片，但具体合作伙伴身份未予公开。此次合作被视为人工智能与芯片制造行业的重大突破。对于PFN而言，接入最先进的2纳米芯片将为其带来竞争优势；对于三星而言，此合同象征着其在争夺台积电市场主导权的关键一步。

当前，芯片行业正激烈角逐于更先进的工艺节点领域。作为行业领军者，台积电已规划了3纳米和2纳米芯片的生产蓝图。三星在2纳米芯片上的进展，预示着全球芯片市场竞争格局即将发生改变。

三星设备解决方案部门负责人Kyung Kye-hyun曾表示，从2纳米节点起，三星将采用环栅工艺（GAA），预计未来五年内将在技术上超越台积电。而台积电计划于2025年量产2纳米芯片。

值得注意的是，PFN自2016年起即成为台积电的客户，选择与三星合作可能揭示出行业的新动态。PFN可能看重三星的全方位芯片制造能力，覆盖从设计到生产、封装的全过程。这一转变亦暗示着三星有可能吸引更多的台积电客户，为与重要客户建立联盟铺平道路。

展望未来，三星计划于2025年大规模应用2纳米工艺于移动应用，随后于2026年拓展至高性能计算芯片，2027年进入汽车芯片市场。而台积电的目标是在2025年前实现2纳米芯片的量产。研究机构TrendForce预测，这将引发科技巨头间的激烈竞争。

有观点认为，由于三星较早采用GAA技术，可能在2纳米竞争中占据优势。相比之下，英特尔可能因光刻设备问题，难以按计划在2025年实现技术革新。

当前芯片市场的竞争态势复杂多变，三星正通过提供优惠价格吸引客户，尤其是高通的关注。高通作为台积电的老客户，同时也是台积电2纳米技术的关键目标客户，其态度成为三星与台积电下一阶段竞争的关键。

随着行业竞争加剧，高通尚未明确表态，同时考虑向台积电和三星分别定制2纳米芯片的开发和试产。目前看来，三星与PFN的合作，以及台积电稳握苹果订单，预示着高通将成为决定两家公司在未来竞争格局中的关键角色。