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电子产业前沿：2024慕尼黑上海电子展亮点回顾

专业化平台：电子产业链全链展示

2024年的慕尼黑上海电子展在浦东新国际博览中心盛大举行，时间横跨7月8日至10日。此次盛会聚焦新能源汽车、储能、智能驾驶、卫星通信、机器人、可穿戴设备、第三代半导体等应用领域，汇集了国内外众多优质企业，搭建起从产品设计到应用落地的电子行业上下游产业链专业化展示平台。

博威合金：高性能材料解决方案

在N5馆5566展位，博威合金展示了其在高性能新能源汽车、智能终端连接器用合金材料解决方案方面的实力。通过材料强度、导电性能和抗热应力松弛等综合性能的提升，博威合金攻克了连接器用高性能合金在工艺、设备、专利等方面的技术难题，为智能汽车、智能终端提供了关键支撑。

智能汽车连接器选材

博威合金推出的boway系列、EValloy系列及PlugMax系列合金材料，分别针对汽车连接器的特定需求，提供了一系列优化解决方案。例如，boway系列合金在大电流传输下的温升控制、接触力的稳定性等方面表现出色，满足了新能源汽车线束端子的需求；而EValloy系列合金则以其高电压、高电流适应性，以及优异的电镀和耐腐蚀性能，成为充电接口、新能源汽车充电枪及高压直流继电器的理想选择。

智能终端连接器选材

博威合金针对智能终端连接器的小型化、高密度、轻薄化设计需求，推出了超高强度boway合金，以及环保型boway系列合金，这些材料在CPU Socket、BTB连接器、FPC连接器等领域展现出色性能，同时，PlugMax无铅无铍系列合金满足了智能家居的环保使用需求。

技术创新与市场洞察

在展会同期举办的“国际连接器创新论坛”上，博威德国板带CEO史蒂芬·高进行了《汽车连接器用博威解决方案》的主题演讲，深入分析了智能汽车应用场景，探讨了合金材料综合性能提升的必要性。同时，博威合金板带亚太区技术市场部总监Jason Zhang与big-bit大比特电子进行了深入对话，共同探讨了高速连接器用铜合金市场前景、产品性能需求及博威连接器用铜合金创新方案。

展望未来：持续助力电子产业高质量发展

慕尼黑上海电子展的成功举办，为电子产业注入了新的活力。博威合金凭借其在国内新材料领域的领先地位，以及在新能源汽车、智能终端连接器用材料解决方案上的创新成果，获得了市场的广泛认可。展望未来，博威合金将继续致力于研发高性能合金材料解决方案，为推动电子产业向高质量发展迈进贡献力量。