AII IN AI 智趋未来,润和软件亮相世界人工智能大会

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2024年世界人工智能大会:共谋共享,善治善智

大会概览

2024年世界人工智能大会于7月4日至7日在上海成功举办,由包括外交部、国家发展和改革委员会在内的多个政府部门及教育、科技、工业与信息化领域的权威机构共同主办。本次大会以“以共商促共享,以善治促善智”为主题,吸引了全球顶尖的科学家、企业家、政府官员、学者以及国际组织代表,旨在打造一个世界级的合作与交流平台。作为人工智能领域的创新企业代表,江苏润和软件股份有限公司(简称“润和软件”)受邀参与,展示了一系列包括RAG+、数字人、视觉解决方案以及软硬一体计算平台在内的AI创新成果。

润和软件的定位与成就

润和软件,作为一家立足于国产自主创新发展、致力于成为全球领先的物联网、边缘智能和数智应用专业服务商的企业,始终在AI技术的创新与应用上持续投入,赢得市场与行业的广泛认可。其“ALL IN AI”战略加速升级,通过集成AI大模型能力,赋能关键业务领域,构建行业级和企业级AI解决方案,助力千行百业的智能化进程。

马玉峰的专访与展望

大会首日,润和软件副董事长兼战略发展中心总经理马玉峰接受了新华社的专访。他强调,公司正加速推进AI技术在金融、电力、能源、大型国企等行业中的应用,特别是在企业端和边缘计算环境下的大模型智能应用,为客户提供精准、稳定且高度安全的解决方案,促进人工智能技术的高效落地与应用。

AI创新成果展示

在此次大会上,润和软件展示了包括RAG+解决方案、数字人、视觉解决方案、软硬一体计算平台在内的多项AI创新成果。在展览现场,首席AI技术官马超详细介绍了公司在AI领域的核心优势,包括在机器学习、计算机视觉、自然语言处理等方面的经验积累,并推出了软硬一体化计算平台、智能撰写助手、多模态数字人等创新产品。马超强调了优化算法、降低技术成本的重要性,以及与行业领军企业的深度合作,以实现技术与业务的深度融合,为客户提供高度定制化的智能解决方案。

圆桌对话与未来展望

马超还受邀参加了“ALL IN AI,探路新质生产力”圆桌对话,与阿里云、360等AI领域的领军企业代表一同探讨如何将AI融入千行百业,将大模型与业务流程紧密结合,推动产业的颠覆性发展,加速形成新质生产力。他表示,AI的未来发展方向是推动企业生产效率的全面提升,润和软件将乘势而上,成为引领者与创新先锋,为全球智能科技的发展做出贡献。

润和软件的愿景

在AI技术的浪潮下,润和软件正积极探索科技进步的可能性,加强技术和产品的创新,强化边端应用的技术积累,加快推出行业级具身智能产品等创新产品和解决方案。公司致力于成为智能技术的引领者,推动行业智能化转型,为全球智能科技的发展注入强大动力。正如马玉峰所言,未来,润和软件将持续加强自身实力,为全球智能科技的未来发展贡献力量。

本文来源: 图灵汇 文章作者: 贺晴明