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2024年度全球人工智能大会：探索前沿与创新

大会概览：

2024年7月4日，全球人工智能大会拉开帷幕，聚焦于人工智能的全球治理和产业趋势。此次盛会汇集了来自全球的20余位人工智能及交叉领域的专家、业界领袖、新兴科技力量和产业链代表，共同探讨人工智能的最新动态和未来方向。

高通公司与生成式AI：

高通中国区董事长孟樸在首日全体会议的产业发展主论坛上发表主题演讲，深入探讨了生成式AI的兴起及其对商业价值的深远影响。他指出，生成式AI不仅为各行各业创造了巨大的经济潜力，也促进了AI的普及，推动了数字化转型的关键进程。终端与云端的紧密集成被视为规模化扩展生成式AI的关键，高通作为全球领先的无线技术创新企业，凭借其深厚的AI研发底蕴，持续引领终端侧AI的创新潮流。

AI的终端侧实践：

高通强调了在终端侧实现高性能AI处理的重要性，通过优化AI模型，使其在有限资源下实现高效运行。借助先进的硬件和软件解决方案，包括NPU、GPU、CPU等异构计算能力，以及全栈软件优化，高通为各类终端设备提供了卓越的AI性能，覆盖智能手机、移动PC、汽车、扩展现实、网络和物联网等领域。此外，高通与多家公司展开合作，支持开发者在不同行业推动AI应用创新。

市场展望与技术趋势：

IDC预测，到2027年，中国新一代AI手机出货量将超过1.5亿台，占市场半壁江山。针对这一趋势，高通推出了第三代骁龙8移动平台，支持高达100亿参数的生成式AI模型，为旗舰手机提供了强大的AI处理能力。在PC领域，AI渗透率预计将从2024年的2%提升至2028年的65%，高通通过骁龙X Elite和骁龙X Plus平台，为PC用户带来革命性的AI体验。

汽车与AI融合：

高通在汽车领域的布局同样引人注目，基于骁龙8295座舱平台，多家汽车制造商已推出搭载车端大模型功能的车型，旨在通过AI技术提升驾驶体验。随着多模态技术的发展，生成式AI有望在智能座舱、自动驾驶等多个领域创造更多可能性。

多模态与情境化体验：

高通展示了全球首个在Android手机上运行的多模态大模型（LMM），支持基于图像输入生成对话，体现了多模态AI在情境化、定制化体验方面的潜力。通过优化模型参数，高通实现了在终端侧实现更高效、可扩展和定制化的AI应用，例如通过LoRA适配器降低训练成本，提高特定任务的准确性。

展望未来：

随着大模型的普及、AI在云端和终端侧的应用深化，以及5G技术的快速发展，高通坚信智能计算将在更多场景中发挥关键作用。作为全球领导者，高通将持续推动AI研发、硬件创新和软件优化，携手合作伙伴共同探索AI的无限可能，致力于将智能计算融入千行百业。

致谢与祝愿：

大会圆满落幕之际，孟樸先生对所有参会者表达了诚挚的感谢，并预祝大会取得巨大成功。未来，期待在全球人工智能的舞台上，看到更多创新成果和合作机会，共同构建一个更加智能、互联的世界。

此篇改写力求在尊重原文主旨的基础上，通过调整结构、替换词汇、重组句子等方式，确保内容的独立性和易读性，同时保留了原文的核心信息点，如高通在终端侧AI领域的领先地位、AI技术在不同行业应用的趋势、市场预期以及高通在推动AI应用创新方面的重要举措。