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DAC 2024：国产EDA协同创新的里程碑

芯华章与华大九天联合展示数模混合仿真新方案

在近期举行的全球电子设计自动化盛会上，国内领先系统级验证EDA解决方案提供商芯华章携手EDA巨头华大九天，共同揭晓了在数模混合仿真领域的新联合解决方案。此方案不仅体现了中国EDA行业的联合创新力量，还通过推出EDA全流程敏捷验证管理器昭睿FusionFlex，向全球顶级EDA公司和芯片、系统厂商展示了国产EDA生态的活力。

昭睿FusionFlex这一创新工具，专门针对芯片设计验证流程中的多工具、多资源、多需求挑战，提供了专业化管理方案，旨在整合国产EDA分散的点工具，构建完整的全流程国产EDA生态。该工具显著降低了芯片设计公司在硬件、软件和流程管理上的成本投入，助力实现更为灵活、高效的创新周期。

解决方案的核心价值

• 资源整合与成本优化：昭睿FusionFlex有效整合了多种EDA工具与资源，大幅降低了芯片设计过程中的成本，通过优化资源配置实现了更高效的应用创新。
• 跨部门协作效率提升：通过深度整合华大九天与芯华章的数模混合仿真技术底座，如GalaxSim与Empyrean ALPS，该联合解决方案打破了不同部门间的技术壁垒，提升了项目协作效率。
• 创新的数模混合仿真技术：方案支持数字与模拟仿真场景下的任意混合仿真，并提供了基于Real Number Modeling的数模混合仿真功能，为用户提供直观的波形结果对比，显著提高了验证过程的透明度与效率。

面向未来的EDA生态

随着中国半导体产业的迅速发展，面临的挑战是如何快速将技术落地并提升竞争力。验证作为关键环节，涉及多方面资源与复杂流程，对资源配置、成本控制、验证工具及流程管理提出了严峻考验。

• 资源配置与成本考量：芯片设计企业在追求更低投入、更高产出的同时，面临如何在有限资源下实现快速验证的目标。
• 复杂项目验证挑战：面对数款EDA工具的整合与管理，以及对验证状态的实时监控，企业需要创新工具以优化流程、提高效率。

针对上述挑战，昭睿FusionFlex提供了全面的EDA管理解决方案，通过其Manager、Optim、Cloud三大核心模块，满足了芯片项目验证管理需求，减少了内部CAD部署成本，提高了项目验证效率。

创新范例与未来展望

• 可定制、可视化的流程管理：动态跟踪验证计划与回归测试，合并多源EDA验证结果，提供智能辅助分析，显著减少了内部CAD系统的维护工作量。
• 高效智能管理与调度：统一管理多厂商EDA软硬件资源，通过智能调度优化计算资源效率。
• 透明弹性云计算资源：提供本地和云端调度，满足项目高峰期的弹性需求，实现安全自动的数据处理，无需迁移成本即可实现本地化使用。

结语

芯华章首席市场战略官谢仲辉指出，当前时代追求的是精益创新与精准商业目标的实现。昭睿FusionFlex的推出，正是为了满足这一需求，通过提供更优秀的工具与平台，助力企业加速从概念到市场的创新进程。这一方案不仅标志着国产EDA行业的进步，更是推动中国乃至全球半导体产业向前迈进的重要一步。