工业智造加速度,数实融合新路径 造物数科出席华为开发者大会2024

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华为开发者大会2024:造物数科引领工业互联网新纪元

6月21日至23日,华为开发者大会在东莞盛大召开。深圳市造物数字工业科技有限公司,作为工业互联网领域的重要合作伙伴,受邀出席,展现其在电子电路云工厂转型中的独到见解。

在此次大会上,造物数科数字研发中心部副总郑汉明发表了题为《数据链+工程能力中心,构筑电子电路云工厂新动力》的主题演讲。他深入剖析了制造业企业在数字化转型和产业升级中面临的挑战,如成本增长、供应链升级等,并提出了以数据链+工程能力中心为核心的战略路径。

随着“中国智造”时代的到来,制造业企业正步入数字化转型的深水区。面对全球化的竞争压力,企业亟需整合内部数据,打通采购生产环节与各业务系统的联系,实现从数据化向智能化的飞跃。在此背景下,创新技术平台和提升协同效率成为制造企业持续转型的关键。

作为金百泽集团旗下的电子电路产业互联网运营商,造物数科凭借丰富的行业洞察和客户服务经验,通过三大产品能力矩阵——InZ应龙平台、工厂数字化解决方案、工程能力中心,以及与华为云的深度合作,全方位助力制造业升级。

郑汉明在大会上的演讲深入解读了造物数科工厂数字化方案的价值,并展示了如何通过“数据链+工程能力中心”的路径模式,推动制造业与实体经济的深度融合。

跨界创新与数字化转型的推进

在电子电路行业中,中小企业占据主导地位,它们在转型过程中面临着产能过剩、能力重复建设、成本高昂、缺乏顶层规划等问题。针对此情况,造物数科推出的InZ应龙平台,以其独特的1+N云盟工厂协同模式,链接了海量产能,为企业提供了一站式的硬件研发与集成制造服务,包括但不限于方案设计、PCB布局设计、制造、元器件采购、PCBA组装、EMS服务、电子工程与检测等。这一平台覆盖了营销、研发、工程、运营、生产等各个环节,显著提升了企业的协同效率。

为了促进“数字平面”与“实体平面”的有机融合,造物数科构建了连接EDA工具链、工业仿真、行业资源库等一系列面向电子电路产业的数字与软件生态系统。通过与华为的合作,共同探索新型网络化研发与制造的新范式。在实体层面,聚焦工厂痛点,提供高效的数字化转型服务,实现工厂与云端的快速连接,加入产业生态。在数字层面,作为产业运营商,造物数科通过订单驱动,以价值服务驱动实体层面的高效运行。

软硬一体化解决方案与数字化平台

针对不同发展阶段的需求挑战,造物数科推出了工业云小站这一创新的软硬一体化解决方案。它支持数据的本地存储、应用的低延迟响应和服务的按需订阅,使得工业企业可以便捷高效地使用工业软件,如同操作手机应用程序一般。

通过集成供应链模式与工业互联网平台的结合,InZ应龙不仅打破了传统硬件研发和制造的界限,推动了电路设计和制造过程的自动化与智能化,还集结了跨行业、跨领域合作伙伴的力量,实现了跨界合作与技术创新的深化,共同推动电子电路产业的创新与数字化转型。

工程赋能与数据标准化

在制造业的数字化转型中,对于工业技术、系统集成、互联互通及信息安全技术的要求极高。造物数科通过工程能力的数字化转化,构建了多元化的工具与解决方案,实现了异构数据的高效治理与模型构建,以及应用场景的精准集成。

借助iDME工业数据模型引擎,造物数科在云端构建了从设计到制造的完整工业数据模型,实现了海量异构数据的打通与联接。这一举措增强了产品开发、生产、运营和维护过程中的协同效率,并为决策提供了全面的数据支持。结合1+N的实体企业集聚策略,工程能力中心推动了产业间的数据标准统一,开辟了产业集群数字化转型的新路径。

造物数科概述

作为专注于电子电路领域的产业互联网平台运营商,造物数科依托“产业互联+云工厂”的创新模式,打造了InZ应龙电子电路产业互联网平台,链接产业生态,激活产业动能,加速客户产品的研发落地,提供从设计到研发、试产到量产的全流程一站式服务。通过软硬一体化解决方案,造物数科赋能硬件创新,推动产业数字化升级,助力企业实现高效、智能的数字化转型。

本文来源: 图灵汇 文章作者: 张艾荣