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标题：台积电创新封装技术：矩形晶圆取代圆形，提升芯片容量

6月20日最新消息，台积电正积极研发一种先进的芯片封装技术，采用矩形晶圆替代传统的圆形晶圆，旨在显著增加芯片的容纳量。

根据可靠信息来源，台积电的矩形晶圆正处于严格的研发阶段，其尺寸达到了惊人的510mm x 515mm。这一创新设计使基板的利用空间大幅跃升，相比圆形晶圆，其容量提高了三倍以上，从而能放置更多的芯片。

此外，矩形晶圆的设计还优化了生产流程，减少了浪费，进一步提升了制造效率。

尽管这项研究仍处于初期阶段，但已面临多个技术难题，特别是如何在矩形晶圆上实现高效的尖端芯片封装，光刻胶的涂覆成为其中的关键瓶颈。这需要台积电这样的芯片制造巨头，凭借其雄厚的资金实力，引领设备制造商进行技术创新。

在全球科技领域，AI服务器、高性能计算（HPC）应用以及高端智能手机的AI化趋势，正在驱动半导体行业的快速发展。在此背景下，台积电的3纳米制程产能成为了市场关注的热点，其产能已供不应求，客户排队至2026年。

值得一提的是，台积电在为包括英伟达、AMD、亚马逊和谷歌在内的科技巨头提供AI芯片时，已采用先进的芯片堆叠和组装技术，这些技术目前基于行业最大的12英寸硅晶圆。