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导读

全球半导体销售额正在逐步走出下行周期，迎来了新的发展机遇。在第二十一届中国国际半导体博览会上，中国半导体行业协会理事长陈南翔表示，国内晶圆厂建设热潮以及国产半导体设备市场份额的提升，使得半导体设备行业处于高度景气状态。

半导体设备行业迎来新机遇

据市场第三方数据显示，预计2024年国产半导体设备销售收入将增长35%，规模超过1100亿元。在博览会上，广东科卓半导体设备有限公司总经理王付国接受了媒体采访，他指出：“当前是中国半导体设备行业的重要发展机遇期。”

抢跑半导体晶圆切割赛道

随着市场需求的增长和国家政策的支持，中国已成为全球最大的半导体设备销售市场，并且这一趋势仍在继续。据市场第三方数据统计，预计2024年国产半导体设备销售收入将增长35%，超过1100亿元。其中，晶圆切割机市场规模预计2027年将达到35亿美元，复合增长率为15%。

王付国表示，国内半导体市场庞大，许多关键设备仍需从国外进口，这给行业的稳定发展带来了一定的风险。以晶圆切割机为例，目前95%的设备依赖日本DISCO、东京精密等外资企业的进口。

国产设备的优势

国产设备在供应链稳定、成本控制和服务响应速度等方面具有明显优势。科卓半导体成立于2016年，主要研发和制造半导体先进封测设备，产品包括晶圆切割机、贴片机及检测设备等。王付国透露，公司在2017年启动了半导体制造设备的研发项目，判断依据是国内市场潜力巨大。

科卓半导体从技术要求最高的12寸全自动双轴晶圆切割机研发入手，于2018年成功研发出国内首台12寸全自动晶圆切割机，并逐步向下延伸至8寸和6寸。经过多年的技术积累，科卓半导体的晶圆切割设备精度达到了2微米以内，形成了包括晶圆切割机、IC成品切割、成品切割高速分拣机和FC倒装芯片固晶机在内的先进封装设备系列。

新产品进展

在博览会上，科卓半导体展示了多台12英寸/8英寸全自动双轴晶圆切割机。王付国介绍，该设备具有高精度、高稳定性、高性价比和短交货期的特点，能够满足传统封装和先进封装工艺的需求。

此外，科卓半导体与国内多家头部半导体封装企业建立了合作关系，其中包括与近一半的客户签订了DEMO订单，未来还将与更多下游厂商达成合作。

国内半导体设备迎来机遇期

陈南翔在博览会上表示，中国的集成电路产业正逐步形成从材料、设计、制造到封测的完整产业链，自主可控进程加快。华虹公司、北方华创、华润微、裕太微等多家半导体企业也参加了此次博览会，受益于行业景气度回升和市场需求增长，部分公司的业绩表现明显回暖。

半导体设备本土化替代前景

王付国认为，当前中国半导体设备行业正处于重要发展机遇期，原因有二：一是人工智能的发展为半导体产业带来了前所未有的机遇，特别是AI服务器建设加速推动了对晶圆切割和先进封装技术的需求；二是随着新产能的扩张，对半导体设备的需求不断增加。

随着人工智能和先进封装技术的广泛应用，半导体设备行业有望进一步发展。北京的一位电子封装从业人士也表示，AI技术推动了半导体设备市场的增长，目前AI服务器的芯片封装主要由台积电主导，但先进封装等环节仍存在供给不足的问题。