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AI大模型时代：终端设备与上游芯片厂迎来新格局

在AI大模型的时代背景下，从终端设备到上游芯片厂，新一轮的竞争与格局重塑正在展开。在消费电子行业面临困境之际，AI的这场变革为市场带来了新的转机。根据高通等公司的财报数据，受益于AI时代的变革以及新业务如汽车领域的需求，各公司在收入上均有不同程度的增长。

特别值得关注的是，二季度高通来自手机芯片的营收为59亿美元，同比增长12%，其中来自中国智能手机制造商的收入更是同比增长超过50%。这表明，中国已成为推动高通发展的重要市场。

高通公司中国区董事长孟在接受采访时提到：“高通有超过50%的业务来自中国。我们相信，没有客户的成功，就没有高通的成功。因此，我们致力于帮助中国的客户走向国际市场。”

在最近举行的2024年骁龙峰会上，高通首次展示了自研的Oryon CPU，引起了广泛关注。小米、荣耀、理想、长城等中国企业也在峰会上进行了展示，凸显了中国企业在智能汽车领域的实力。一位海外分析师表示：“没想到中国的汽车已经如此智能和人性化，相比之下，传统品牌如奥迪需要加快变革步伐。”

高通在此次峰会上重点介绍了汽车平台的内容，反映了其业务重心的转移。孟表示：“新能源汽车在中国的发展路径与手机、PC相似，我们的任务是积极推广市场，推动这一进程。高通希望与中国车企合作，将其产品推向全球，帮助他们获得成功。”

Oryon CPU：完成SoC的最后一块拼图

Oryon CPU的问世标志着高通在自研SoC道路上迈出的重要一步。孟认为，Oryon CPU的加入使高通的SoC更加完善。“在所有模块都自研之后，灵活性大大增强。”孟解释道。

尽管这不是高通第一次自研CPU，但这次在性能上取得了显著提升。以骁龙8至尊版为例，与前代产品相比，其在单线程和多线程基准测试中的性能提升分别达到45%和44%，能效提升同样显著。孟强调，高通一直致力于在性能、功耗和成本之间寻找最佳平衡点。

AI成为多终端的核心竞争力

除了自研CPU，AI也成为高通新品的一大亮点。孟认为，AI是一个持续演进的过程，尤其是生成式AI的出现，推动了这一趋势的发展。高通通过提升加速器内核的吞吐量，满足生成式AI运算的需求，从而在处理过程中支持更长的上下文。此外，高通还提高了每瓦特性能，确保终端设备在高效运作的同时节省电池寿命。

万兴科技政企业务负责人唐芳鑫指出：“更强的AI芯片能够提供更高的计算效率和处理速度，使得端侧设备可以部署更复杂的AI模型，实现更多功能，尤其是在弱网络环境下。同时，AI芯片能力提升后，可以减少数据传输到云端的需求，更好地保护用户隐私。”

与中国产业链共同成长

在汽车领域，高通同样展现了强大的竞争力。目前，全球已有超过3.5亿辆汽车采用了高通的数字底盘解决方案。孟表示，高通早期的汽车芯片业务主要与国际品牌合作，随着中国新能源汽车市场的崛起，高通开始与中国企业紧密合作。未来，高通将继续与中国的汽车厂商合作，帮助他们走向全球市场。

孟多次强调中国市场的重要性以及与中国品牌之间的相互助力。他认为，没有中国产业链的快速发展，高通无法取得今天的成就。高通不仅仅将中国视为产品市场，更是与合作伙伴在全球范围内实现共赢的机会。

最后，孟表示，持续创新是高通不断前进的动力。高通的创新精神如同参加奥运会，追求更高、更快、更强的目标，技术和产品创新将一直是高通不变的追求。