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AI芯片与大模型的黄金组合

在7月5日的世界人工智能大会上，AI感知与边缘计算芯片领域的领军企业——爱芯元智发布了一款名为“爱芯通元AI处理器”的新品。这款处理器以算子指令集和数据流微架构为核心，具备高中低三档算力，已在智慧城市建设与辅助驾驶领域实现了规模化应用，并广泛应用于以文搜图、通用检测、以图生文、AI智能体等通用大模型产品之中。

在爱芯元智的展区，搭载了爱芯通元系列端侧芯片AX630C的设备，借助阿里云通义千问Qwen2.0大模型的支持，实现了流畅的人机对话体验；而AX650N芯片则与面壁智能的MiniCPM V2.0大模型结合，为端侧设备带来了AI模型驱动的图生文等生成式AI体验。

爱芯元智的创始人仇肖莘指出，智能芯片与多模态大模型构成了AI时代的“黄金组合”，随着大模型应用范围的不断扩展，对智能芯片提出了更高的要求，包括经济性、效率和环保性。芯片是否配备高效推理AI处理器，成为了决定大模型能否成功落地的关键因素。

爱芯元智自成立以来，已自主研发并量产了多种AI芯片，涵盖智能应用芯片、同轴高清发送与接收芯片、数模混合芯片及微控制单元芯片等领域。其业务聚焦于边缘侧与端侧市场，认为大模型大规模落地需要云边端三级的紧密协作，而边缘侧和端侧的关键在于AI计算与感知能力的融合，这也是爱芯元智的核心竞争力所在。

在对话中，仇肖莘提到，爱芯元智的芯片目前能够支持高达70亿个可训练参数的大模型部署，这一参数量级与苹果在手机上成功落地的30亿参数模型相呼应。他认为，未来的边缘侧和端侧设备芯片将主要支持30亿到70亿参数量级的大模型，70亿参数量级的性能更为优越。

爱芯元智的芯片架构特别适合AI推理任务，但并未涉足智算中心的建设。仇肖莘表示，尽管智算中心有训练和推理两大功能，爱芯元智当前的策略是专注于做好边缘侧和端侧市场，以满足海量的需求。车载芯片是爱芯元智的第二增长曲线，而边缘计算则是正在拓展的第三曲线，通过提供即插即用的AI加速卡、AI算力盒子和AI一体机等产品，为行业注入智能化动力。

具身智能领域一直是爱芯元智关注的重点，仇肖莘表示，公司正与客户合作，探索如何利用爱芯元智的AI芯片来推动具身智能产品的实现。尽管具身智能仍处于早期发展阶段，但芯片公司在这一领域需提前布局，积累技术经验，以便在产品成熟时推出专门的芯片解决方案。

端侧大模型的落地情况尚处于探索初期，预期最早落地的场景包括车辆、智能手机以及AI PC等。车辆作为需要实时响应的应用场景，如智能驾驶舱、人机交互等，成为AI Agent的典型应用领域。

面对激烈的自动驾驶市场竞争，仇肖莘强调了市场传导效应的存在，以及爱芯元智通过降本增效策略应对竞争。通过优化研发流程，利用平台技术共享资源，如人工智能图像信号处理器和神经网络处理器，爱芯元智能够提升功能安全等车载专用功能，从而在成本控制和技术创新之间找到平衡。

爱芯元智致力于打造具有平台化逻辑的芯片系列，力求一颗芯片覆盖多种产品形态，以适应碎片化市场的需求。通过抽象市场共性，实现芯片的通用性，从而覆盖更多应用场景，为公司创造盈利空间。感知视觉和AI技术成为诸多产品形态的必备要素，低功耗、高能效比也日益受到市场的重视。爱芯元智的目标是提炼共性，使一颗芯片能够服务于广泛的场景，以此实现商业价值的最大化。