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导读

2024年末，大模型技术已逐渐融入我们的日常生活，尤其是在智能手机领域。新一代旗舰手机上的动态壁纸、AI绘画、语音通话总结等功能，展现了新技术带来的便利。

智能手机的革命

智能手机现在具备与现实世界互动的能力。用户可以通过拍照询问手机“看到了什么”，手机不仅能描述画面，还能进行图像增强。前沿的AI智能体也被集成到手机中，用户只需通过自然语言指令就能完成各种操作，例如订购咖啡。

新一代大模型与芯片的贡献

在新一代大模型和芯片的支持下，许多AI手机的功能得到了显著提升。高通的“骁龙8至尊版”芯片在性能和能效上都有大幅提升，使得手机能够更好地支持生成式AI应用。这款芯片在CPU、GPU和AI性能方面均有所突破，同时整体功耗降低了40%。

骁龙8至尊版的性能提升

骁龙8至尊版在CPU单核和多核性能上提升了45%，GPU性能提升了40%，AI性能更是达到了70+Tokens每秒。这得益于高通自研的Oryon CPU、Adreno GPU和Hexagon NPU的改进，使得手机具备了前所未有的AI处理能力。

软硬件整合

除了硬件提升，高通还致力于软硬件的整合。骁龙8至尊版的发布吸引了众多科技公司大佬的关注，包括OpenAI、微软和Meta的CEO。这些公司都在探索如何利用端侧AI技术提升用户体验。高通与智谱、腾讯等公司合作，优化端侧大模型，使手机能够支持更丰富的多模态交互方式。

端侧大模型的应用

智谱和腾讯的模型在端侧得到了深度适配和优化，使得手机能够更好地支持多模态交互。例如，腾讯手机管家的短信智能识别功能，在使用端侧模型后，短信召回率提高了近200%，识别准确率提升了20%。这不仅提升了用户体验，还保护了用户的个人信息安全。

汽车领域的应用

除了智能手机，高通还将AI技术应用于汽车领域。骁龙座舱至尊版和骁龙Ride至尊版平台专为汽车定制，分别面向智能座舱和自动驾驶。理想汽车已经宣布将率先搭载高通的最新汽车平台。这些平台集成了高通的高性能芯片和AI软件栈，提供了先进的智能驾驶系统。

未来展望

高通在芯片、大模型和应用层面的整合，为生成式AI技术的大规模应用铺平了道路。随着技术的发展，我们可以期待更多设备具备AI能力，从而实现更高的自动化水平。高通的技术栈或许还能将不同硬件设备连为一体，创造出更多可能性。