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AI手机爆发年，手机芯片如何从顺应潮流到引领潮流？

向高端市场转型

作者｜赵健

今年7月31日，IDC发布最新预测称，2024年全球GenAI智能手机的出货量将同比增长363.6%，达到2.342亿部，占2024年整个智能手机市场的19%。到2028年，IDC预测GenAI智能手机出货量将达到9.12亿部，2024-2028年的复合年增长率（CAGR）为78.4%。

就像几年前由5G所引领的换机潮一样，将大模型装进手机，将引领AI手机时代的新一轮换机潮。作为手机的“大脑”，手机芯片在这一轮技术换代升级过程中扮演着核心角色。

MediaTek董事、总经理暨营运长陈冠州表示：“第四代旗舰芯片天玑9400不仅拥有卓越的性能，其高能效设计更是一脉相承。我们相信，通过持续的技术突破和产品创新，MediaTek将实现市场份额的稳步增长。”

联发科技曾被市场贴上了“中低端手机芯片”的标签。然而，从5G时代到AI时代，联发科技正抓住技术变革的机遇，完成从顺应潮流到引领潮流的华丽转身。

端侧芯片的挑战与突破

手机芯片是手机的大脑，为手机的流畅运行提供必要的算力支撑。算力是AI时代的基础生产力。

提到算力，人们首先会想到英伟达的GPU。英伟达GPU属于云端芯片，在数据中心运作，为大模型提供云端算力。而在终端设备的端侧算力市场，则是终端芯片的天下。

云端算力几乎不受物理限制，但如果忽略成本，追求“暴力美学”可能会导致高昂的电力成本和能源消耗。而端侧算力却完全不同，即使不考虑成本，“暴力美学”也无法奏效。

在手机狭小且有限的空间内，如何提高算力的极限，本身就是一个极其复杂的工艺。其次，芯片功耗与算力性能成正比，算力越高，功耗越大。如果提高性能的代价是终端设备发热，这是消费者无法接受的。

因此，端侧芯片本身就是“螺蛳壳里做道场”。联发科技如何应对这一性能矛盾？

联发科技去年发布的天玑9300是第一代采用全大核架构的面向AI时代的手机芯片。今年发布的第二代全大核架构的天玑9400，其单核性能相较上一代提升35%，多核性能提升28%。天玑9400采用台积电第二代3nm制程，相较上一代同性能功耗降低40%，助力终端实现更长的电池续航时间。

在面向AI负载的NPU上，天玑9400集成MediaTek第八代AI处理器NPU 890，拥有远胜以往的生成式AI性能。NPU 890率先支持端侧LoRA训练和端侧高画质视频生成，并面向开发者提供AI智能化能力。天玑9400的AI性能和能效显著提升，相较于上一代，大语言模型（LLM）的提示词处理性能提升80%，功耗节省35%，为万千AI创新应用打造面向未来的智能计算底座。

AI手机：从更聪明到更懂你

联发科技天玑9400是一款专门面向AI手机的芯片。那么，到底什么才是好的AI手机？

AI手机可以简单理解为把大模型装进手机，在算力相对有限的端侧设备也能流畅运行大模型。2023年市场上已有不止一款AI手机上市，联发科技去年发布的天玑9300也得到了市场的一致好评。

但是，仅仅把大模型装进手机还不够。在去年的非智能体化AI系统中，AI的功能较为有限，通常只能调用单个应用程序（APK）。用户需要手动操作，才能完成复杂的任务。

智能体化AI能够自主调用多个应用程序（APK），并在不同的应用程序之间无缝切换和协同工作。用户只需发出一个简单的指令，智能体化AI就能自动完成一系列复杂的任务。例如，你可以通过语音指令让智能体化AI帮你预订机票、安排日程、发送邮件、订外卖等，所有这些操作都可以在后台自动完成。

为了在手机端流畅运行智能体化AI，联发科技专门研发了“天玑AI智能体化引擎（Dimensity Agentic AI Engine）”。同时MediaTek正在积极与开发者合作，为AI智能体、第三方应用程序和大模型之间提供统一的标准接口，实现AI跨应用串联，从而高效地运行边缘AI计算和云服务。此外，该技术还能缩短AI产品的开发周期，有利于加速构建应用更丰富、体验更出色的天玑AI生态。

目前，联发科技已经与肯德基、携程等APP应用实现了智能体化AI的打通。荣耀、OPPO、vivo、小米、传音等智能手机厂商也加入了天玑AI智能体化引擎的先锋计划。

从顺应趋势到引领趋势

联发科技有近三十年的发展历史，一直围绕芯片开展业务。从最早的DVD，到功能手机、智能手机，再到今天的AI手机，可以说联发科技上演了一幕从顺应趋势到成为趋势的商业戏码。

2019年5G时代来临，联发科技抓住技术换代升级的机遇，在这一年推出新的手机芯片品牌天玑系列，发布首款5G芯片天玑1000，打响了进军高端手机芯片市场的第一枪。

此后，天玑系列几经迭代，先后发布天玑1100/1200、天玑9000/9200/9300，直到近期发布的天玑9400，天玑系列旗舰芯片一步一个脚印，在高端手机市场站稳脚跟。

天玑9300首次采用全大核CPU架构，支持大规模AI模型的本地部署和云端协同，推动了生成式AI在移动设备上的应用。

除了芯片本身的性能，联发科技也在积极部署芯片生态。2024年5月，联发科技在深圳举办了天玑开发者大会，发布天玑AI先锋计划，与阿里云、百川智能、传音、OPPO、荣耀、vivo、小米等合作伙伴共同启动，整合资源为开发者提供开发资源、技术支持和商业机会。此外，联发科技与Counterpoint及多家生态伙伴联合发布《生成式AI手机产业白皮书》，定义生成式AI手机的功能与产品形态。

在软件生态上，联发科技还发布天玑AI开发套件，包括GenAI最佳实践、GenAI Model Hub、GenAI优化技术和Neuron Studio四大模块，赋能终端生成式AI应用开发全流程。

2024年10月9日，联发科技推出新一代旗舰芯片天玑9400，继承并优化了全大核架构。天玑9400在端侧AI、移动游戏及专业影像等方面实现体验跃升，成为终端厂商AI手机时代的标配，进一步推动生成式AI技术在智能手机上的普及和应用。

如果说2019年的第一代天玑芯片是顺应5G手机的换机潮，那么联发科技最新的天玑9300/9400，则是在AI手机时代引领潮流，不仅在基本的性能参数上表现卓越，也赢得了市场的肯定。

在天玑9400的发布会现场还出现了一则有趣的小插曲。vivo X200系列作为首发搭载天玑9400的终端，其发言人喊出了“天玑调校看蓝厂”的宣言。而在随后发言的各品牌发言人也同样喊出类似的口号。手机品牌争先恐后地证明天玑芯片的表现，已经足以说明天玑芯片在市场上的影响力。

联发科技通过天玑9300开启全大核计算时代，构筑了强大的算力基建；在天玑开发者大会上，联发科技与生态伙伴共同探索端侧技术路线，构筑了全面的生态基建；最终通过天玑9400加速端侧AI应用落地，完善了应用基建，成为终端厂商在AI手机时代的标配。联发科技在芯片、模型及应用等层面的持续创新和生态建设，推动了生成式AI技术在移动设备上的快速发展。

从顺应潮流到引领潮流，联发科技的高端芯片之路还在继续。