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新闻摘要

近期，全球半导体行业迎来了一场新的科技竞赛。据台湾经济日报报道，台湾积体电路制造公司（TSMC）正携手OpenAI，开发一款专为Sora视频模型打造的A16埃米级工艺芯片，目标是显著提升Sora的视频生成效能。这一进展标志着在当前半导体制程已突破至2纳米的背景下，埃米级别成为全球领先芯片制造商角逐的焦点。

埃米级芯片技术概述

1埃米相当于1纳米的十分之一，代表着极高的微缩程度。TSMC此次发布的A16芯片采用了下一代纳米片（Nanosheet）晶体管技术，以及创新的背面供电解决方案——超级电轨技术（SPR），后者是业界首次推出的技术。SPR技术通过将供电网络转移至晶圆背面，为晶圆正面提供了更多的空间，从而实现了更高的逻辑密度和性能，特别适合高性能计算（HPC）产品的应用。

技术规格与优势

与N2P制程相比，A16芯片在密度方面提高了1.1倍，在相同工作电压下速度提升了8-10%，而在相同速度下功耗降低了15-20%。这一系列优化使得A16成为追求极致效能和能效比的高效能运算设备的理想选择。

市场动态与合作伙伴

尽管A16芯片尚未进入量产阶段，但首批订单已经浮出水面。据报道，苹果公司向TSMC预定了首批产能，而OpenAI同样因自研AI芯片的需求，预订了A16芯片的产能。这一动向反映出生成式AI需求的增长，以及AI芯片市场成为各大科技巨头争夺的新高地。

OpenAI的自研之路与挑战

OpenAI在AI芯片领域的探索并非一帆风顺。起初，该公司计划与TSMC合作建设专用晶圆厂，但经过全面评估，包括经济效益在内的多方面考量后，此计划最终未能成行。然而，OpenAI并未放弃自主研发AI芯片的目标。

拓展与合作

为了加速芯片研发进程，OpenAI采取了一系列行动。例如，该公司积极招募参与Google AI芯片TPU生产的前员工，并寻求开发AI服务器芯片。据报道，OpenAI每年为参与项目的关键人才提供数百万美元的股权激励，其芯片研发团队由曾参与Google TPU项目的技术专家Richard Ho领导。此外，OpenAI还在考虑与美国公司合作，以获得技术支持和资源。

未来展望与挑战

尽管OpenAI的芯片研发团队尚未开始设计芯片，预计最早也要到2026年才能投产。在此期间，团队正致力于评估芯片封装和内存组件，以期最大化提升芯片性能。值得注意的是，OpenAI CEO Sam Altman与投资者的沟通显示，筹集大规模资金以支持芯片合资企业成为了一项重要议题。

行业动态与影响

在这一背景下，OpenAI的决策引发了外界对其与传统芯片供应商如英伟达之间关系的关注。虽然英伟达是OpenAI的重要合作伙伴，但选择自研AI芯片可能引发与英伟达的潜在矛盾。然而，对于OpenAI而言，自研AI芯片也可能为其在未来与英伟达的定价谈判中提供战略优势。

结语

目前，TSMC和OpenAI对上述报道暂无官方回应。这场科技竞赛的未来走向仍充满变数，但可以预见的是，AI芯片领域将成为推动技术创新和市场竞争的关键领域。