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板子薄、体积小、弯折性能强，景为电子新款软硬结合板的优势

1月17日，旭日大数据团队访问了东莞景为电子，受到总经理蔡海华的热情接待。景为电子成立于2013年，拥有约200名员工，其中研发人员有23人。公司主要生产单面板、双面板、多层板和R-F软硬结合板，广泛应用于手机、电脑、相机、汽车、医疗等多个领域。

目前，景为电子每月软硬结合板的出货量约为100万件，其中助听器和TWS耳机各占50万件，其余部分用于液晶显示屏和VR/AR领域。预计到2022年，该公司的出货量将进一步增加。主要客户包括森蓝、锦好、厦门新声等企业。

景为电子的软硬结合板技术已达到0.035毫米和0.05毫米的精度，实现了双面填孔和6层软硬结合板的厚度仅为0.4毫米。这不仅提高了产品的良品率，还使产品的设计更加灵活，适合各种复杂的电子产品结构。

软硬结合板技术

FPC（柔性电路板）和PCB（刚性电路板）的发展，推动了软硬结合板的诞生。软硬结合板由柔性电路板和刚性电路板组成，通过特定工艺结合而成，具备两者的特点。传统的制造方式采用主板+焊接FPC+焊线的结构，存在装配速率低、成品测试难等问题。然而，随着TWS耳机等电子产品对设计和功能要求的不断提高，软硬结合板的技术日益成熟，成本逐渐降低，使得更多品牌得以采用。

软硬结合板可以反复弯折数百万次，同时保持良好的电气性能。这种特性使其特别适用于需要轻薄、小型化的产品，如TWS耳机。软硬结合板还可以实现多角度弯折，适应各种复杂的空间布局，从而实现产品的差异化设计。

技术挑战及解决方案

景为电子总经理蔡海华指出，软硬结合板是精密部件，需要各种元器件的精准配合。为了实现薄、体积小、弯折性能好的特点，景为电子在设计和生产过程中克服了许多技术难题。例如，薄型设计对芯片和其他组件的要求更高，因此必须精确匹配各个部件。此外，软硬结合板在出厂前通常需要进行全面检查，以确保产品质量。

软硬结合板不仅可以提高良品率，还能降低成本。景为电子的新款产品在加工过程中可以节省人工成本，提高生产效率。

市场需求

景为电子专注于智能穿戴设备市场，特别是AR/VR和助听器领域。蔡海华认为，助听器行业虽然门槛较高，但随着技术的进步，助听器的外观和功能也在不断改进。然而，由于老年人对助听器的认知和接受度较低，以及续航问题的存在，助听器的普及率仍然较低。相比之下，AR/VR市场前景广阔，应用场景多样，未来需求巨大。

蔡海华表示，2022年TWS耳机市场中，中低端和白牌产品的销量最大，而高端品牌的表现相对较弱。尽管如此，软硬结合板市场并不会受到TWS耳机销量下滑的影响。中低端厂商通常倾向于使用单一的软板，而非软硬结合板，但软硬结合板在装配良率和安装速度方面具有显著优势。

行业趋势及竞争格局

目前，TWS耳机行业的竞争格局趋于集中，头部企业占据主导地位。蔡海华认为，这种趋势符合市场规律，但过度集中可能导致小厂商的生存空间缩小。耳机行业与手机行业不同，小厂商仍有发展空间。从TWS耳机市场分析，手机厂商阵营具有天然优势。

在采访结束时，蔡海华透露了公司名称的由来：“景”寓意前程似锦，“为”象征顺势而为。景为电子致力于技术研发和市场拓展，以应对不断变化的市场需求。