谷歌计划进一步改善 Pixel 11 及 Tensor G6 发热问题，例如转向台积电工艺

硅谷密探

2024-11-09 07:42:34

图灵汇 11 月 9 日消息，虽然谷歌 Pixel 手机中的 Tensor 芯片每年都在改进，但仍比竞争对手更容易发热。根据谷歌自己的数据，Tensor 的过热问题已成为 Pixel 手机退货的最主要原因，而且足足 28% 的客户投诉与发热有关。

根据 Android Authority 拿到的一份谷歌 PPT，该公司正在对 Tensor 芯片的未来计划进行调整，特别是将与 Pixel 11 系列一起发布的 Tensor G6，谷歌明确表示将重点解决发热和效率问题。

谷歌表示，目前 Tensor 处理器热量的“舒适极限”过高，需要尽快降低发热水平。此外，PPT 中还强调了另一个优先事项 —— 提高续航，因为“良好的电池续航能够吸引用户并提高用户粘性”。

谷歌也意识到，芯片过热和电池续航问题之前一直是 Pixel 的重要痛点，尤其是在 Tensor G3 发布之前。

此外，谷歌还在 PPT 中提供了一些有助于改善散热和电池续航的手段，例如转向效率更高的台积电工艺。

谷歌计划进一步改善 Pixel 11 及 Tensor G6 发热问题，例如转向台积电工艺

该文件还透露了谷歌新的降本目标 ——“AP 目标是约 65 美元，以使这项业务可行”。作为对比，高通最新款旗舰芯片出货价据说接近 150 美元。

图灵汇注意到，这份 PPT 中还提到了谷歌对“Malibu”（Tensor G6 代号）的计划，以及一些关于“Laguna”（Tensor G5）的细节。

	Tensor G4	G4 废案	Tensor G5	Tensor G6
GPU	Mali-G715 (7 核)	IMG CXT (3 核 s)	IMG DXT (2 核)	IMG CXT (3 核)
频率	900 MHz	?	1100 MHz	1100 MHz
光追	/	/	支持	/
GPU 虚拟化	/	/	支持	/
Die 面积	14.7 mm² (4LPE)	14.82 mm² (N3E)	16.6mm² (N3E)	14.1 mm² (N3P)

	Tensor G3	Tensor G4	Tensor G5	Tensor G6
大核	1x Cortex-X3	1x Cortex-X4	1x Cortex-X4	1x Cortex-X930
中核	4x Cortex-A715	3x Cortex-A720	5x Cortex-A725	6x Cortex-X730
小核	4x Cortex-A510	4x Cortex-A520	2x Cortex-A520	/