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图灵汇 10 月 31 日消息，苹果公司昨日（10 月 30 日）发布新闻稿，正式发布了 M4 Pro 和 M4 Max 两款芯片，和此前发布的 M4 芯片一样，采用第二代 3 纳米制程工艺打造，大幅提升性能和能效。

本文重点介绍下苹果的 M4 Pro 芯片，根据官网介绍 M4 Pro 芯片最多配备 14 核中央处理器，包括最多 10 颗性能核心和 4 颗能效核心。

图灵汇附上 M4 Pro 芯片相比较 M1 Pro 的提升数据如下：

• 中央处理器性能相比 M1 Pro 提升最高可达 1.9 倍

• 比最新型 AI PC 芯片快最多可达 2.1 倍

• 图形处理器配备最多 20 颗核心，是 M4 芯片的 2 倍，带来强劲图形处理性能，比最新型 AI PC 芯片快最多可达 2.4 倍

• 在 Xcode 中构建模拟器、测试 App 的速度比以往更快。

• M4 Pro 芯片支持最高 64GB 高速统一内存和高达 273GB/s 的内存带宽，内存带宽相比 M3 Pro 提升多达 75%，达到其他 AI PC 芯片的两倍。

• M4 Pro 芯片还使得 Mac 首度支持雷雳 5，实现了最高达 120Gb/s 的数据传输速度，数据吞吐量是雷雳 4 的两倍以上。

• 增强的硬件加速光线追踪引擎，游戏画面更加逼真迷人，专业 3D 渲染应用也可用更少时间生成更精美的图像。

M4 Pro 芯片提供了卓越性能和 Apple 芯片一贯的出众能效表现，令 AI、视频、编程等领域需要处理更大型文件的专业人士从中获益。

上述 AI PC 芯片是指在微星 Prestige 13 AI+ Evo A2VMG-014US 上，使用特定行业标准基准测试英特尔酷睿 Ultra 7 258V。

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