三星面临竞争压力,高通骁龙 8 至尊版芯片全由台积电代工制造

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图灵汇 10 月 22 日消息,科技媒体 SamMobile 今天(10 月 22 日)发布博文,报道称高通已确认骁龙 8 至尊版完全由台积电代工制造,表明三星在旗舰手机芯片代工竞争中遇到重大挑战。

此前有消息称高通将骁龙 8 至尊版芯片的代工划分一部分给三星代工,不过最终表明事实并非如此,确认其 3nm 骁龙 8 至尊版完全由台积电制造。

目前尚不清楚高通没有选择三星的具体原因,不过该媒体推测最大的原因是三星生产良率问题。图灵汇此前报道,三星公司自家的 Exynos 2500 芯片也面临良率问题,Galaxy S25 和 S25+ 手机可能使用骁龙 8 至尊版或者天玑 9400 芯片。

该媒体认为三星代工厂在与台积电的竞争中面临严峻挑战,失去高通订单的同时,其产量问题也引发了客户的广泛担忧。随着高通确认其最新芯片完全由台积电制造,三星在未来的市场竞争中将面临更加艰难的局面。

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本文来源: 图灵汇 文章作者: 杨正
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