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高通发布最新微功耗Wi-Fi芯片QCC730，引领物联网设备能效革命

高通公司近期宣布推出其最新的微功耗Wi-Fi芯片——QCC730，旨在提升物联网设备的性能与效率。这款芯片承诺在提高覆盖范围与数据传输速率的同时，大幅降低能耗，并支持直接云连接。

技术亮点： - 功耗显著降低：与前代产品相比，QCC730在数据传输过程中的功耗降低了惊人的88%。 - 集成Matter标准：芯片集成了Matter标准，使得物联网设备能够无缝接入各种智能家居生态系统。 - 全面功能优化：QCC730配备了开源SDK与IDE，提供软件堆栈卸载云连接功能，支持物联网应用的蓝牙替代方案，并可在托管与无主机模式下运行。

物联网时代的创新： - 兼容性广泛：Matter标准获得了苹果、三星、美的、绿米、OPPO、Ubuntu等多家知名品牌的支持，标志着其在智能家居领域的广泛接受与应用。 - 智能平台升级：高通同时发布了RB3 Gen 2机器人平台，这一平台搭载了适用于企业与工业解决方案的端侧AI，配备高通QCS6490 CPU与Adreno 643 GPU，支持多个摄像头传感器，集成Wi-Fi 6E芯片，支持蓝牙5.2与LE音频，为智能设备提供了强大的硬件支撑。

市场布局与展望： - 扩展应用领域：RB3 Gen 2平台不仅面向无人机、相机等工业设备，更广泛应用于各类物联网场景，推动智能科技的普及与深化。 - 即将上市：预计6月份，RB3 Gen 2平台及其相关开发套件与视觉套件将正式面市，为开发者与企业带来全新机遇。

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