图灵汇官网

黑芝麻智能成功在香港交易所上市，聚焦智能汽车与自动驾驶技术

香港交易所主板上市

8月8日，黑芝麻智能，中国领先的智能驾驶芯片提供商，成功在港交所主板挂牌上市。此次IPO，黑芝麻智能以每股28港元的价格发行，扣除上市开支后，总计筹集资金净额约9.51亿港元。

资金用途与商业布局

募集的资金主要投向智能汽车车规级系统芯片（SoC）、智能汽车软件与自动驾驶解决方案的研发，以增强公司的商业化能力和采购用于大规模生产的存货。这一举措旨在推动技术创新与市场扩张，巩固公司在智能驾驶领域的领先地位。

车规级高算力SoC全球排名

作为二级供应商，黑芝麻智能在自动驾驶价值链中扮演关键角色。公司凭借其基于SoC的捆绑式解决方案与算法驱动的自动驾驶产品，于2023年在全球车规级高算力SoC市场排名第三，展现出其在智能汽车领域的强大竞争力。

产品线与技术创新

黑芝麻智能产品线涵盖华山系列高算力SoC与武当系列跨域SoC，前者已在2020年实现大规模量产，后者则针对L2+级自动驾驶与跨域计算进行优化设计。公司近期推出的新一代SoC——华山A2000，采用先进的7nm FFC汽车工艺，算力显著提升，达到250 TOPS以上，支持下一代算法加速，成为业界领先的车规级SoC之一。

解决方案与市场拓展

除了SoC产品，黑芝麻智能还提供自动驾驶解决方案与智能影像解决方案，如BEST Drive、Patronus等，以及智能人像与智慧超级夜景等智能影像应用。这些解决方案已实现商业化，特别是在智能影像领域，自2018年8月以来就已开始产生收入。

战略合作伙伴与业绩表现

公司与全球及中国多家领先企业建立战略合作伙伴关系，包括一汽集团、东风集团、江汽集团、百度、博世、马瑞利及经纬恒润等。截至最新数据，黑芝麻智能已获得23款车型的意向订单，进一步巩固了其在智能驾驶领域的市场地位。

财务状况与研发投入

尽管营收持续增长，但公司目前仍处于亏损状态，主要原因是研发开支巨大。2021年至2023年间，研发开支分别占总经营开支的78.7%至74.0%，占总营业收入的984%至436.2%。这反映了公司对技术创新的持续承诺与对市场领先地位的追求。

市场前景与未来展望

随着ADAS汽车销售市场的增长，中国ADAS SoC市场正迅速扩大，预计到2028年市场规模将达到496亿元，复合年增长率高达28.6%。作为中国智能驾驶SoC市场的领军企业，黑芝麻智能将继续加大研发投入，深化技术革新，为客户提供高性能、高稳定性的智能驾驶解决方案，助力自动驾驶产业的快速发展。

总结

黑芝麻智能的成功上市标志着其在智能驾驶领域的又一里程碑。公司不仅通过其创新技术和产品，为市场带来了实质性的改变，同时也展示了中国企业在高科技领域的强劲实力与国际竞争力。面对未来，黑芝麻智能将坚持科技创新，深化行业合作，引领智能驾驶技术的前沿发展。