星凡科技获近亿元Pre-A轮融资,用于大模型推理芯片研发等

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近期,星凡星启(成都)科技有限公司(简称:星凡科技)宣布成功筹集近亿元的Pre-A轮融资。这笔资金将被主要用于服务器生产线的扩建、算力中心项目的建设与后期运营,以及大模型推理芯片的研发。

成立于2021年10月的星凡科技,作为AI基础设施领域的领先供应商,在行业内颇具影响力。其核心团队汇集了来自AI独角兽企业、AI上市公司的高级管理人才及AI技术专家。公司主打以大模型为核心的产品,包括训练与推理一体化的机器及集群设备,专注于大模型推理专用芯片的研发、异构芯片的研发,以及基于这两类芯片的大模型性能加速中间件的开发,同时还致力于构建应用于算力中心全业务场景的LLM Agent。

星凡科技自主研发的神机AI OS、X-Boost、星瀚LMOps三大平台,旨在大幅减少模型开发者的工作量,缩短模型训练时间,提升模型效果,同时为算力中心创造额外价值。依托自有的算力基础设施及上述三大平台,公司与垂直行业的大型企业合作,利用行业数据、知识与应用场景,为政务、能源、金融、教育等行业定制解决方案或一体机。

目前,星凡科技的业务足迹遍布全国7个省份,与超过50家政府机构、中央国有企业、上市公司建立了深度合作关系,业务增长势头强劲。

该公司的目标是为政府平台公司、大型企业提供“一站式”服务,快速建立人工智能算力中心,并向政府、大型国央企、上市公司、AI独角兽提供星凡通用一体机系列及算力集群产品。

本文来源: 视觉物联 文章作者: 乔佳
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