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视觉芯片的AI能力及其未来发展趋势

在科技领域，视觉芯片作为行业的重要基石，不仅推动了技术创新，更是行业竞争的关键驱动力。海思的回归，无疑在视觉芯片市场上投下了重磅炸弹，其强大的号召力使众多方案商迅速响应，推出了基于海思Hi3516CV610模组方案的产品，这表明了视觉芯片市场的激烈竞争态势。对于其他芯片厂商而言，如何在这一背景下找到突破点，成为了亟待解决的问题。

当前，市场对芯片原厂的能力要求日益提高，不仅仅是硬件层面的创新，更需要提供涵盖多种功能的完整解决方案。定位差异化成为了芯片厂商突围的有效策略之一，例如通过打造更具性价比的芯片方案。此外，提升芯片开发和创新能力，覆盖更多类型的客户需求，如实现一年推出一颗新芯片的目标，以及快速填充高、中、低端产品线，满足不同客户的需求，都成为了关键策略。

在AI能力的应用上，视觉芯片厂商正积极探索和实践。以安凯微为例，其发布的孔明2代系列芯片，采用双核RISC-V架构，集成2T OPS NPU、第五代ISP及自研IPU等，展现了全面的功能性。通过AI-ISP技术，解决了低照度图像的质量问题；AI语音隔离功能，有效降低了噪声干扰，提升了用户体验；AI识别功能则实现了对人、车、宠物等对象的精准识别。

然而，AI在识别精准度之外，还面临着如何快速落地应用的挑战。对于芯片原厂而言，拥有自己的AI算法团队或是紧密合作的算法公司，可以在一定程度上解决这一问题。但若涉及到细分领域的算法，对原厂而言可能较为困难，而与算法公司的商业闭环合作也面临算法成本分摊的问题。这是一个亟待解决的难点，关系到AI技术在实际应用中的普及与推广。

展望未来，端侧芯片的算力将会持续增长，但平衡成本与性能将是关键。端侧AI的应用将更加广泛，特别是在交互性、多模态处理等方面。大模型的应用与多目标检测技术的发展，将极大提升AI算法的识别精度，改善用户体验，降低成本，使其更加贴近用户需求。AI在视觉领域的应用不再局限于单一功能，而是向着更全面、更智能的方向发展，可能成为交互中心，连接其他智能终端，实现全方位的人机交互。

为了深入了解视觉芯片的最新趋势和行业动态，以及探索未来发展的可能性，我们诚邀您参加于8月28日在深圳国际会展中心（宝安）举办的“IOTE 2024·深圳IOT视觉物联产业生态大会”。在这里，您将有机会与行业专家一同探讨当前市场现状与未来趋势，共同把握视觉物联领域的机遇与挑战。

同期展会介绍

为积极响应发展数字经济的战略部署，促进全球物联网企业的交流合作，释放数字经济的潜力，“IOTE 2024第二十二届国际物联网展·深圳站”将于8月28日至30日在深圳国际会展中心（宝安新馆）的9、10、12号馆举行。本次展会汇聚了物联网行业的前沿技术、丰富应用案例及活跃的企业展商，致力于搭建物联网全行业上下游产业链的交流平台。通过打破信息孤岛，优化资源配置，提升行业效率，IOTE物联网展旨在推动物联网技术在各个领域的深入应用与发展。

参展报名

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