视觉芯片原厂为“AI”发声

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视觉芯片的AI能力及其未来发展趋势

在科技领域,视觉芯片作为行业的重要基石,不仅推动了技术创新,更是行业竞争的关键驱动力。海思的回归,无疑在视觉芯片市场上投下了重磅炸弹,其强大的号召力使众多方案商迅速响应,推出了基于海思Hi3516CV610模组方案的产品,这表明了视觉芯片市场的激烈竞争态势。对于其他芯片厂商而言,如何在这一背景下找到突破点,成为了亟待解决的问题。

当前,市场对芯片原厂的能力要求日益提高,不仅仅是硬件层面的创新,更需要提供涵盖多种功能的完整解决方案。定位差异化成为了芯片厂商突围的有效策略之一,例如通过打造更具性价比的芯片方案。此外,提升芯片开发和创新能力,覆盖更多类型的客户需求,如实现一年推出一颗新芯片的目标,以及快速填充高、中、低端产品线,满足不同客户的需求,都成为了关键策略。

在AI能力的应用上,视觉芯片厂商正积极探索和实践。以安凯微为例,其发布的孔明2代系列芯片,采用双核RISC-V架构,集成2T OPS NPU、第五代ISP及自研IPU等,展现了全面的功能性。通过AI-ISP技术,解决了低照度图像的质量问题;AI语音隔离功能,有效降低了噪声干扰,提升了用户体验;AI识别功能则实现了对人、车、宠物等对象的精准识别。

然而,AI在识别精准度之外,还面临着如何快速落地应用的挑战。对于芯片原厂而言,拥有自己的AI算法团队或是紧密合作的算法公司,可以在一定程度上解决这一问题。但若涉及到细分领域的算法,对原厂而言可能较为困难,而与算法公司的商业闭环合作也面临算法成本分摊的问题。这是一个亟待解决的难点,关系到AI技术在实际应用中的普及与推广。

展望未来,端侧芯片的算力将会持续增长,但平衡成本与性能将是关键。端侧AI的应用将更加广泛,特别是在交互性、多模态处理等方面。大模型的应用与多目标检测技术的发展,将极大提升AI算法的识别精度,改善用户体验,降低成本,使其更加贴近用户需求。AI在视觉领域的应用不再局限于单一功能,而是向着更全面、更智能的方向发展,可能成为交互中心,连接其他智能终端,实现全方位的人机交互。

为了深入了解视觉芯片的最新趋势和行业动态,以及探索未来发展的可能性,我们诚邀您参加于8月28日在深圳国际会展中心(宝安)举办的“IOTE 2024·深圳IOT视觉物联产业生态大会”。在这里,您将有机会与行业专家一同探讨当前市场现状与未来趋势,共同把握视觉物联领域的机遇与挑战。

同期展会介绍

为积极响应发展数字经济的战略部署,促进全球物联网企业的交流合作,释放数字经济的潜力,“IOTE 2024第二十二届国际物联网展·深圳站”将于8月28日至30日在深圳国际会展中心(宝安新馆)的9、10、12号馆举行。本次展会汇聚了物联网行业的前沿技术、丰富应用案例及活跃的企业展商,致力于搭建物联网全行业上下游产业链的交流平台。通过打破信息孤岛,优化资源配置,提升行业效率,IOTE物联网展旨在推动物联网技术在各个领域的深入应用与发展。

参展报名

欢迎扫码报名,亲临现场,亲身体验物联网技术的最新成果,与行业同仁共话未来。让我们一同见证科技的力量,开启智慧生活的无限可能。

本文来源: 视觉物联 文章作者: 陈炽
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导读:东莞市文标电子科技有限公司是RFID特种标签的生产厂家;公司有自己的研发团队,可以自主研发、设计、生产。由2012年发展至今,已经拥有自己产品模具70多套,具备多年的研发、设计、生产与销售特种标