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图灵汇报道，苹果即将推出的iPhone 16e将搭载A18芯片，该芯片采用了台积电的第二代3纳米工艺N3E。此外，iPhone 16e还将配备一款名为C1的自研5G芯片，其中的基带部分采用4纳米工艺，接收器则采用7纳米工艺，这些都由台积电生产。

A18芯片拥有6个CPU核心和4个GPU核心，采用台积电的N3E制程，并且应用了InFO-PoP封装技术。这款芯片还配备了强大的神经网络引擎，能够支持Apple Intelligence功能。

iPhone 16e是苹果较为经济的一款AI手机，预计2025年的出货量将达到2200万台。这不仅为台积电带来了显著的增长机会，也显示了苹果在自研芯片方面的决心。未来，苹果计划将C1芯片整合进Apple Watch和iPad中，并进一步扩展到Mac产品线。

据图灵汇报道，苹果正在研发下一代调制解调器"Ganymede"，预计明年上市，将采用3纳米制程。紧随其后的是第三代调制解调器"Prometheus"，这两款芯片也有可能由台积电制造。

另一方面，高通预计明年在苹果调制解调器中的市场份额将降至20%，尽管高通与苹果的技术许可协议将持续至2027年。苹果自研芯片的举措可能会对其供应链和市场竞争格局产生重大影响。