高通发布 20 个安全更新补丁,涉及骁龙 660 及更新 SoC、5G 基带等产品

图灵汇官网

高通发布20个关键安全更新补丁

技术概览

高通公司于10月9日宣布发布20个重要安全更新补丁,旨在修复一系列可能被黑客利用的安全漏洞。其中,一个名为CVE-2024-43047的DSP软件漏洞尤为引人关注,该漏洞的CVSS严重性评分高达7.8,已证实被实际利用。

漏洞细节与来源

此漏洞由谷歌Project Zero团队及国际特赦组织的代码测试人员共同发现,并确认该漏洞已被恶意实体或商业软件厂商所利用。CVE-2024-43047主要影响骁龙660及以上型号的系统芯片(SoC)、5G调制解调器以及FastConnect系列Wi-Fi蓝牙组件。

补丁发布与建议

高通在官方声明中指出,谷歌威胁分析小组已观察到针对CVE-2024-43047的有限、有针对性的利用行为。为了应对这一风险,高通已向OEM厂商提供了修补FASTRPC驱动程序的补丁,并强烈建议尽快在受影响的设备上实施更新。

广泛影响范围

此次更新补丁覆盖了包括骁龙660在内的更新SoC、5G基带等多款产品。此外,还有一项被评为CVSS得分9.8的严重漏洞(CVE-2024-33066),但目前尚未发现有人利用该漏洞的迹象。

华人贡献

值得注意的是,此次修复的多个漏洞发现者中,不乏华人身影。例如,王聪慧研究员参与了CVE-2024-43047、CVE-2024-23376、CVE-2024-23379的发现工作;百度AIoT安全团队成员马超报告了CVE-2024-23374;而另一位名为韩子诺的人发现了CVE-2024-23375。

广告提示

文章内包含的链接旨在提供更多信息,节省读者的甄选时间。请注意,图灵汇所有文章均包含上述广告声明。

本文来源: 图灵汇 文章作者: 刘凯悦
    下一篇

图灵汇 10 月 10 日消息,科技媒体 smartprix 今天(10 月 10 日)发布博文,报道称小米公司将于 10 月 16 日在 2024 年国际移动通信大会(IMC)上,推出首款搭载高通