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芯片制造：良率管理平台的革新与实践

引言：在芯片制造的宏图中，良率不仅是衡量技术先进性的标尺，更是产品可靠性和经济性的关键指标。它直接关联到成本控制与生产效率，是晶圆厂追求的“黄金准则”。在确保制造成本稳定的情况下，提升良率意味着降低单位芯片的成本，增强企业的市场竞争力。

良率管理平台的引入

面对行业需求与挑战，东方晶源推出了创新的良率管理平台——YieldBook，通过两年多的迭代升级，平台于近期发布3.0版本，旨在全面整合量测数据（MMS）、缺陷数据（DMS）与良率数据（YMS），实现一站式良率管理。这一平台不仅集成了先进的计算光刻软件OPC与电子束量测检测机台的优势，更具备对Fab全数据类型的深度分析能力，助力工程师精准定位并解决影响良率的关键问题。

YieldBook 3.0 特色功能概览

• 智能缺陷搜索：通过基板选择与多维条件设定，自动呈现相似缺陷结果，加速工程师对问题根源的探究。
• 制程区间分析器：运用D2DB算法，对比图像与设计版图，识别影响工艺窗口的缺陷版图信息，精确诊断工艺问题。
• 自动标定与Inkless Map：支持自动或手动方式对晶圆区域进行高效标定，显著提升晶圆出货时的效率与质量控制。
• 光罩缺陷管理：通过热力图、重复缺陷汇总与扫描数据图表，实现对光罩缺陷的全面监控与管理，保障制造流程的稳定与优化。

系统架构与易用性

YieldBook平台构建于完善的系统架构之上，采用存储计算分离的设计，实现灵活的在线扩容与缩容，确保数据处理的高效与稳定。依托国产分布式金融级数据库，确保数据强一致性和高可用性，满足不同场景下的容灾需求。同时，平台兼容MySQL协议，提供平滑迁移路径，确保用户的平稳过渡与长期支持。

在用户体验层面，YieldBook注重易用性设计，提供快速数据查询、强大数据处理能力、多样化图标展示、一键触达高频操作等功能，使良率管理工程师能够轻松掌握全局，高效分析与决策。

未来发展与战略

东方晶源将持续优化YieldBook平台，不仅在功能上力求完善，更在价格策略上寻求竞争优势，助力客户实现快速机台切换与工艺优化。平台将进一步聚焦于先进节点芯片制造的良率管理，通过技术创新与优化，实现良率的快速提升与稳定量产，为企业创造更大价值。

领导者的角色与成就

作为国内集成电路良率管理领域的领军者，东方晶源凭借多年深耕与布局，已在制程控制与制造类EDA领域取得了显著成就。其电子束量测检测设备与计算光刻软件等产品，有效解决了制造过程中的关键难题。YieldBook 3.0版本的推出，标志着东方晶源软硬件协同优势的深化，进一步巩固了其在良率管理领域的领先地位与影响力。