高通公司亮相2024世界人工智能大会,以终端侧技术创新与合作引领人工智能新未来

图灵汇官网

2024世界人工智能大会亮点:高通与AI前沿探索

开幕盛况与高通贡献

2024年7月4日,全球瞩目的2024世界人工智能大会拉开帷幕,汇聚了来自全球的顶尖AI专家、业界领导者、科技新秀与产业链代表。大会首日的产业发展主论坛上,高通公司中国区董事长孟樸发表了引人深思的主题演讲。此次盛会聚焦于大模型、AI基础设施与智能终端等关键领域,深入解析全球AI产业的战略趋势与热点议题。

生成式AI的崛起与终端与云端的融合

孟樸指出,生成式AI的兴起为AI的普及开辟了广阔空间,显著提升了各个行业的商业价值。他强调,终端与云端的紧密结合对于规模化推广生成式AI、加速数字化转型至关重要。高通作为全球领先的无线科技创新企业,拥有逾15年的AI研发经验,专注于终端侧AI创新,为各类终端设备提供优化的硬件与软件解决方案,包括NPU、GPU、CPU等,以及全面的软件优化与能效提升,赋能全球数十亿终端,覆盖手机、PC、汽车、XR、网络与物联网等多个领域。

高通的AI布局与合作生态

高通公司通过与众多公司的紧密合作,为开发者提供全方位支持,共同推动AI技术在各行业的广泛应用与创新。IDC预测显示,2027年中国新一代AI手机市场将显著增长,份额超过50%,其中第三代骁龙8移动平台的引入,最高支持100亿参数的生成式AI模型,为智能手机的AI应用开启了新篇章。此外,高通的骁龙X Elite与骁龙X Plus平台在PC领域的应用,以及在汽车领域的突破,展现了其在AI技术集成与应用上的领先地位。

多模态AI与情境化体验

高通展示了全球首个在Android手机上运行的多模态大模型,能够基于图像输入生成多轮对话,展现语言与视觉理解能力,为智能应用开辟了新天地。通过LoRA适配器减少模型参数,不仅降低了训练成本,提高了特定任务的准确性,还支持在终端侧实现更高效、可扩展与个性化的AI应用。这标志着多模态AI与情境化体验成为终端侧生成式AI未来发展的关键技术方向。

高通的愿景与使命

高通秉持创新驱动的发展理念,致力于AI研发、硬件开发与软件优化,为开发者提供全面支持,旨在通过与全球合作伙伴的紧密协作,让智能计算无处不在,推动AI技术惠及千行百业。

结语

本次大会不仅是全球AI领域的盛事,也是高通展示其在AI技术创新与应用领导地位的重要舞台。高通通过其前瞻性的技术布局与开放的合作生态,为AI的未来发展注入了强大的动力。让我们期待高通与全球伙伴携手,共同开创智能时代的无限可能。


注: 上述内容基于原文进行了深度改写,旨在保持原文核心信息的同时,采用不同的表述方式,以增强可读性与原创性。改写过程中尽量避免了直接引用原句,以减少版权风险。

本文来源: 图灵汇 文章作者: 朱洁