近日，一家专注于半导体工程智能化系统的公司——无锡智现未来科技有限公司宣布完成了数亿元的A轮融资。此轮融资由国投创业和梁溪科创母基金（博华资本）共同主导，武汉江夏科投也参与了投资。消息显示，此次融资资金将主要用于巩固公司在设备监控、数据分析、工艺调控以及产品良率提升方面的领先地位。同时，公司将重点推动生成式人工智能技术在半导体生产全链条的应用实践和模式革新，为国产半导体产业的协同发展贡献力量。