三星电子原本计划在2027年实现FS1.4（1.4纳米级）制程工艺的量产，但最近传出该技术遇到重大难题，可能导致这一目标难以实现。据业内消息透露，如果研发工作继续拖延，这个项目甚至可能被叫停。

近年来，三星的代工业务屡次陷入技术和市场的困境。早前，由于产能利用率不高，其7纳米和5纳米工艺生产线逐渐关闭；而3纳米工艺（FS3）由于良品率低，失去了不少客户订单；2纳米工艺（SF2）虽然打算用来制造三星自家的Exynos 2600手机芯片，并且得到了日本Preferred Networks公司的订单，但没有一家中国企业愿意采用这项技术——即便是在美国限制使用台积电的情况下，中国的客户依然选择了其他方案。

这次1.4纳米工艺的延迟，直接影响了三星的整体技术规划。与之接近的SF2A和SF2Z工艺虽然采用了类似于英特尔18A工艺中的背面供电技术（BPDN），并且主要面向汽车芯片市场，但它们的实际商业价值还有待验证。

根据市场统计，三星在全球代工市场的份额已经下滑到8.2%，相比之下，台积电占据了67.1%的市场份额，处于绝对领先地位。目前，台积电正在加快推出N2（2纳米级）工艺的脚步，客户包括苹果、英伟达等顶级公司；英特尔也计划在今年内开始生产18A工艺，应用于消费级的Panther Lake处理器以及数据中心的Clearwater Forest芯片。