近日，商晶通科技获得了数亿元的融资。此轮融资由多家机构共同参与，包括力合资本、达安基金、安吉两山国控和辰隆集团。这些资金将主要用于扩建生产基地的二期封装产线，以及增加研发投入和市场推广。

商晶通科技专注于晶圆级扇出型先进封装技术，提供Chiplet解决方案。该公司主要服务于高性能计算、移动设备和自动驾驶等领域，推动国内人工智能产业的发展。