近日，国内领先的半导体热沉材料散热解决方案提供商——钨铱电子科技有限公司宣布完成了Pre-A轮融资。本轮融资由煜华资本继续领投，臻合创投共同参与，融资金额达到数千万元。

这家公司在半导体热沉材料领域处于领先地位，此次融资将进一步推动其技术的研发和市场拓展。资金将主要用于增强公司的研发实力，提升产品性能，并扩大生产规模，以满足日益增长的市场需求。