泰研半导体于2017年成立，专注于半导体先进封装领域的设备研发、生产和销售，同时提供相关技术服务。该公司自主研发了三大类设备：激光设备、等离子体设备和溅镀设备，这些设备适用于多种先进的封装技术，如系统级封装（SiP）、扇出型封装（Fanout）、小芯片封装（Chiplet）、2.5D封装以及3D封装。