本次新增的投资方包括无锡产发科创基金、江阴滨江澄源投资集团、上海国投孚腾资本、上海国际集团、上海临港新片区管委会新芯基金及临港集团数科基金，还有社保基金中关村自主创新基金、国寿股权投资和Golden Link等机构。

盛合晶微自2014年以来一直专注于12英寸中段硅片的制造，并且提供从晶圆级先进封装到多芯片集成加工的全流程先进封装测试服务。其产品广泛应用于高性能计算、人工智能、数据中心、汽车电子、智能手机和5G通信等多个领域。