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近日,北京行云集成电路(简称“行云”)宣布成功完成了数亿元规模的天使轮及天使+轮融资。此次融资吸引了多家头部战略投资者和知名财务机构的参与。
行云集成电路于2023年8月成立,核心团队成员主要来自清华大学以及全球领先的芯片企业。该公司专注于开发针对大模型推理场景的高效能GPU芯片,致力于推动下一代技术的发展。
(投资界讯)
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