近日，珠海硅芯科技有限公司（简称“硅芯科技”）完成了数千万元的天使轮融资，此轮融资由境成资本和珠海科创投联合投资。资金将主要用于加快其堆叠芯片EDA平台的研发进度，进一步推动点工具核心技术的创新，并促进全流程产品的商业化应用。

自2022年12月以来，硅芯科技一直致力于Chiplet技术和2.5D/3D堆叠芯片的EDA研发及产业化工作。

（投资界讯）