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    11月 19
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28:00
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本轮融资由上海半导体装备材料二期私募投资基金合伙企业(有限合伙)、泉州市金同慧芯股权投资合伙企业(有限合伙)、泉州玉谷投资合伙企业(有限合伙)、铨赢(三亚)科技合伙企业(有限合伙)和泉州物院二号股权投资合伙企业(有限合伙)投资。 (投资界讯)
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